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安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶 总投资约4.6亿元
 评论 ⋅  2023-03-30 14:25
华天科技拟投资28.58亿元加码先进封测项目
 评论 ⋅  2023-03-28 17:43
成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约落地邛崃市
 评论 ⋅  2023-03-27 16:43
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
中科潞安闫建昌博士带队荣获中国先进技术转化应用大赛一等奖
 评论 ⋅  2023-03-22 09:31
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
 评论 ⋅  2023-03-20 17:03
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装产线建设
 评论 ⋅  2023-03-20 16:45
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶
 评论 ⋅  2023-03-16 11:00
振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正有序推进中
 评论 ⋅  2023-03-13 15:35
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元
 评论 ⋅  2023-03-09 15:55
京创先进完成数亿元B+轮融资，专注半导体精密磨划设备自主创新
 评论 ⋅  2023-03-09 15:53
突发！荷兰拟限制最先进的半导体制造设备技术出口中国
 评论 ⋅  2023-03-09 11:57
京创先进完成数亿元B+轮融资，由启明创投领投
 评论 ⋅  2023-03-09 11:31
华芯邦碳化硅先进封装项目落户聊城 总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-03-01 17:22
东材科技：拟增资入股韩国Chemax 布局先进光刻胶材料领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:29
2023年第二届先进半导体领域产教融合 人才发展论坛成功举办
 评论 ⋅  2023-02-13 15:02
IFWS& SSLCHINA盛大开幕—“先进半导体产教融合人才培养工程”成功启动
 评论 ⋅  2023-02-09 01:37
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
 评论 ⋅  2023-02-02 17:44
广州增芯12英寸先进智能传感器晶圆制造量产线项目开工
 评论 ⋅  2023-01-30 15:41
彭博社消息：传美日荷达成协议，限制向中国出口部分先进芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-01-28 11:01
蔚华科技与南方科技共建先进光学材料检测实验室
 评论 ⋅  2023-01-16 18:58
2023年第二届先进半导体领域产教融合人才发展论坛
 评论 ⋅  2023-01-09 16:44
长光华芯：拟10亿元新建先进化合物半导体光电子平台项目
 评论 ⋅  2022-12-28 14:36
中共中央、国务院：推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新应用
 评论 ⋅  2022-12-16 11:27
产才融合 创新发展| 先进半导体领域人才发展沙龙
 评论 ⋅  2022-12-13 09:41
世界先进宣布0.35微米650 V氮化镓制程进入量产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:15
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
天岳先进1亿元于深圳设子公司
 评论 ⋅  2022-11-10 17:01
北京市通州区印发《城市副中心先进制造业三年行动计划（2022-2024年）》 以集成电路等产业为重点
 评论 ⋅  2022-11-09 16:30
苏试宜特检测蔡甦谷处长：芯片先进封装之失效分析与应用
 评论 ⋅  2022-11-07 12:00
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