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惠丰钻石：已进入天科合达、天岳先进等第三代半导体制造商的供应链
 评论 ⋅  2022-09-09 09:02
天岳先进：公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议
 评论 ⋅  2022-09-07 10:14
积塔半导体扩产4.8万片/月先进车规级芯片项目
 评论 ⋅  2022-08-23 20:49
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
 评论 ⋅  2022-08-11 17:10
杨富华：十年为期 我国第三代半导体产业全链条进入世界先进行列
 评论 ⋅  2022-08-09 19:26
总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
 评论 ⋅  2022-08-01 22:00
河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划 （2022—2025年）发布 将培育半导体材料等40条先进材料重点产业链
 评论 ⋅  2022-07-27 14:20
2022年中国（宁波）首届第三代半导体产教融合人才发展论坛暨先进半导体产业学院专家委员会成立大会在宁波召开
 评论 ⋅  2022-07-21 09:30
2022年中国（宁波）首届 第三代半导体产教融合人才发展论坛暨 先进半导体产业学院专家委员会成立大会即将召开
 评论 ⋅  2022-07-15 09:08
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
直播预告| 聚焦SiP及半导体先进封装，6月30日14：00准时开讲！
 评论 ⋅  2022-06-28 18:21
关于举办2022年中国（宁波）首届 第三代半导体产教融合人才发展论坛暨 先进半导体产业学院专家委员会成立大会的通知
 评论 ⋅  2022-06-28 14:40
通富微电市北先进封测基地项目落户南通北高新区
 评论 ⋅  2022-06-28 10:25
从手机到汽车，三星/台积电先进制程工艺之争或更换赛道
 评论 ⋅  2022-06-23 14:57
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
中科院上海高研院征才，发力7纳米以下节点先进集成电路研发
 评论 ⋅  2022-06-22 10:32
台积电首座3D IC先进封装厂于下半年量产
 评论 ⋅  2022-06-20 09:44
外媒：全球芯片短缺或将扩大到先进芯片领域
 评论 ⋅  2022-06-15 14:32
华为哈勃参股！天岳先进SGI指数最新评分55分，净利润扭亏为盈成功实现摘“U”
 评论 ⋅  2022-06-15 08:46
先进碳化硅技术助力储能系统
 评论 ⋅  2022-06-06 10:15
科技公司默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地
 评论 ⋅  2022-06-01 09:24
​Wolfspeed：先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:19
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
 评论 ⋅  2022-05-27 11:55
Wolfspeed：先进碳化硅技术赋能离线式开关电源的优势
 评论 ⋅  2022-05-20 09:40
启迪半导体正式成为长飞光纤子公司，并更名为安徽长飞先进半导体有限公司
 评论 ⋅  2022-05-18 11:57
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案
 评论 ⋅  2022-05-17 11:31
半导体封测市场恢复！预计2026年先进封装全球市场规模约475亿美元
 评论 ⋅  2022-05-16 08:48
两院士领衔揭榜“岷山行动”计划项目，微电子先进封测方向揭榜项目已获融资
 评论 ⋅  2022-05-11 15:58
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶
 评论 ⋅  2022-05-06 09:59
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