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总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
 评论 ⋅  2023-08-28 08:38
中微公司上半年净利翻倍 先进封装等领域持续获得订单
 评论 ⋅  2023-08-25 15:30
天岳先进又斩获碳化硅衬底大单
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区
 评论 ⋅  2023-08-15 16:46
传台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价
 评论 ⋅  2023-08-14 10:31
天岳先进临港工厂年30万片导电型衬底产能产量将提前实现
 评论 ⋅  2023-08-11 15:11
传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击
 评论 ⋅  2023-08-11 10:05
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
天岳先进：碳化硅技术在800V平台上将成为行业首选方案
 评论 ⋅  2023-08-02 17:38
天岳先进：液相法尚未实现产业化大规模生产
 评论 ⋅  2023-08-01 17:34
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛上海举行
 评论 ⋅  2023-07-21 19:19
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
聚焦3DIC先进封装！盛合晶微拟红筹架构发行科创板IPO
 评论 ⋅  2023-07-14 08:35
易卜半导体首条先进封装生产线通线
 评论 ⋅  2023-07-10 10:00
江苏宏微科技受邀将出席2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 14:29
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装
 评论 ⋅  2023-07-06 15:45
日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程
 评论 ⋅  2023-07-05 16:04
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作
 评论 ⋅  2023-07-05 13:07
珠海宏昌与晶化科技合作 进军先进封装
 评论 ⋅  2023-07-03 17:38
简述先进封装Chiplet的优缺点
 评论 ⋅  2023-06-30 23:08
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！
 评论 ⋅  2023-06-28 16:27
新记录！长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最
 评论 ⋅  2023-06-28 09:00
长飞先进拟60亿元建第三代半导体功率器件项目
 评论 ⋅  2023-06-27 14:24
复旦大学研究员雷光寅受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:46
中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:44
越摩先进株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线
 评论 ⋅  2023-06-21 14:50
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
 评论 ⋅  2023-06-09 10:09
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛将于7月在上海举办
 评论 ⋅  2023-06-07 09:02
2023一带一路暨金砖大赛先进半导体技术及应用赛项报名啦
 评论 ⋅  2023-05-31 17:53
“先进半导体产业教育发展研究院”正式成立
 评论 ⋅  2023-05-31 17:50
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