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佳能计划今年推出低成本芯片制造机
 评论 ⋅  2024-01-29 10:11
佳能计划在2023年售出195台半导体步进器
 评论 ⋅  2023-01-30 18:13
佳能宣布研发3D光刻机明年上市
 评论 ⋅  2022-04-07 16:19
消息称佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机，曝光面积是现在的4倍
 评论 ⋅  2022-04-01 14:24
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”：可应对大型方形基板且解像力达1.0微米
佳能半导体光刻机FPA-8000iW大型方形基板解像力1.0微米
 评论 ⋅  2020-06-24 07:04
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