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果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行
 评论 ⋅  2024-07-01 17:23
信越化学将量产可简化半导体后工序的制造设备
 评论 ⋅  2024-07-01 15:49
台积电明年资本支出冲新高 2纳米需求超预期
 评论 ⋅  2024-07-01 07:58
银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成
 评论 ⋅  2024-06-28 14:58
比亚迪乌兹别克斯坦工厂首批量产新能源汽车正式下线
 评论 ⋅  2024-06-28 11:40
安世半导体将在德国汉堡投资2亿美元
 评论 ⋅  2024-06-28 11:05
三安光电突破氮化镓芯片产业化难题
 评论 ⋅  2024-06-28 08:20
鑫诚光电高端激光器芯片制造项目落地佛山 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-06-27 15:57
三星电机和LG Innotek加速AI半导体基板生产
 评论 ⋅  2024-06-27 14:20
Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展
 评论 ⋅  2024-06-26 10:14
迎良机，谋新篇，深圳华芯展雄心
 评论 ⋅  2024-06-25 16:24
瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产
 评论 ⋅  2024-06-25 16:13
2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
 评论 ⋅  2024-06-25 12:03
厦门大学与华润微电子有限公司签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-06-25 11:50
“科创板八条”后并购重组第一单：芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权！
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
Sunic System与京东方签订OLED蒸镀设备供应合同
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 17:59
Wolfspeed德国工厂开工时间将延后2年 价值218亿
 评论 ⋅  2024-06-21 17:02
安森美将斥资20亿美元在捷克建设垂直集成碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-21 16:44
宏微科技：2024年公司光伏模块产品将向大功率方向发展
 评论 ⋅  2024-06-21 16:06
瑞萨电子与南京芯干线战略合作签约，建立数字电源研发联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-21 13:49
先进封装，诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
 评论 ⋅  2024-06-21 13:12
清纯半导体和悉智科技签署SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-20 10:27
三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机
 评论 ⋅  2024-06-19 18:34
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 18:06
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
 评论 ⋅  2024-06-19 18:05
财政部、工信部进一步支持专精特新中小企业高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-19 17:41
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
 评论 ⋅  2024-06-19 14:47
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2024-06-18 15:55
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