首页 > 新闻资讯 > 搜索
广汽 x 华为：数智化与全球化，双轮驱动企业加速度
 评论 ⋅  2024-11-05 06:07
中科创星领投半导体热电材料技术创新企业「中科玻声」
 评论 ⋅  2024-11-04 18:16
华虹半导体“低压超结MOSFET的工艺方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-04 17:50
南京南瑞半导体申请沟槽型SiC器件及其制备方法专利，可防止器件过早击穿烧毁
 评论 ⋅  2024-11-04 16:31
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
中微半导体设备申请双腔处理系统及气体供应方法专利
 评论 ⋅  2024-11-04 14:10
上海汉虹申请一种单晶炉碳化硅炉专用KF40电动蝶阀专利
 评论 ⋅  2024-11-04 11:50
长光华芯“半导体材料生长速率的测试方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 10:10
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 09:38
英特尔俄亥俄州晶圆厂新进展
 评论 ⋅  2024-11-01 17:22
利亚德斩获广东省科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-11-01 16:52
合作邀请 |中博芯邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-01 14:20
重庆芯联微电子申请掩膜版图形及其优化方法专利，解决集成电路版图工艺缺陷
 评论 ⋅  2024-10-31 17:17
粤芯半导体申请光刻机对准方法专利，平衡晶圆中切割道与芯片的研磨速率
 评论 ⋅  2024-10-31 17:11
长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利，提高集成电路的存储密度
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
深圳市联微半导体取得定位装置专利，能够具有较低的成本
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
时的科技完成数亿元B轮融资，将在芜湖建总装制造工厂
 评论 ⋅  2024-10-31 13:20
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率器件验证
 评论 ⋅  2024-10-30 20:06
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产
 评论 ⋅  2024-10-30 18:56
电子工艺装备收入增长，北方华创前三季度营收同比增加39.51%
 评论 ⋅  2024-10-30 17:58
电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
 评论 ⋅  2024-10-30 12:02
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
TCL科技前三季度营收1230.28亿元 归母净利润15.25亿元
 评论 ⋅  2024-10-30 10:53
北方华创“工艺配方的管理控制方法、装置及半导体设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:34
智芯微“用于电源监测的嵌入式系统、解码方法和解码芯片”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:33
光谷机器人生态创新中心启动，首批高校和企业入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:28
盛美临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:03
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
大众拟关闭德国至少三家工厂，裁员数万人
 评论 ⋅  2024-10-30 09:49
扬杰电子申请新型多级沟道SiC MOSFET元胞结构与制造方法专利，方法制作工艺简单
 评论 ⋅  2024-10-29 18:01
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部