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芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-11 17:27
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 评论 ⋅  2024-07-11 17:15
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
容泰半导体二期项目竣工投产 总投资7.8亿元
 评论 ⋅  2024-07-11 15:23
露笑科技：全资子公司拟向东方佳轩增资6000万元
 评论 ⋅  2024-07-11 11:52
三星宣布获首个2nm AI芯片订单
 评论 ⋅  2024-07-11 11:31
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
 评论 ⋅  2024-07-11 10:53
英诺赛科在ITC初步裁决中成功驳回EPC 508专利的全部权利要求
 评论 ⋅  2024-07-10 05:57
鼎龙股份：多晶硅抛光液及氮化硅抛光液产品获千万元级批量订单
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
紫光同芯闪耀慕尼黑上海电子展：安全芯片与汽车电子产品引领创新浪潮
 评论 ⋅  2024-07-09 10:23
清纯半导体“半导体功率器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-08 13:26
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-08 13:24
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能
 评论 ⋅  2024-07-08 13:21
看好SiC？泸州老窖跨界投资第三代半导体企业
 评论 ⋅  2024-07-04 17:39
安森美完成收购SWIR Vision Systems，增强智能感知产品组合
 评论 ⋅  2024-07-04 13:56
芯朋微:车规新品部分已上量
 评论 ⋅  2024-07-04 11:56
银河微电申请SiCMOSFET板级封装优化设计方法专利，设计效率高
 评论 ⋅  2024-07-04 10:43
中欣晶圆科创板IPO终止
 评论 ⋅  2024-07-04 08:11
晶盛机电取得晶圆形貌测量方法及设备专利
 评论 ⋅  2024-07-03 17:16
三安半导体“氮化镓功率器件的制备方法、氮化镓功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-03 15:11
芯聚能 “功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-03 13:59
西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
 评论 ⋅  2024-07-03 13:54
智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
 评论 ⋅  2024-07-03 13:51
雷曼光电：已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产
 评论 ⋅  2024-07-03 13:51
涵盖第三代半导体、新一代人工智能等领域 厦门全面加快培育未来产业骨干企业
 评论 ⋅  2024-07-03 09:09
芯塔电子SiC模块大批交付
 评论 ⋅  2024-07-02 18:03
闻泰科技：已实现GaN产品D-M系列产品销售和SiC整流管的工业消费级量产
 评论 ⋅  2024-07-02 16:28
迈姆思与杭州镓仁签订战略合作协议
 评论 ⋅  2024-07-02 15:39
亚光科技子公司成都亚光签署1.23亿元备产协议
 评论 ⋅  2024-07-02 15:18
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房
 评论 ⋅  2024-07-02 08:36
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