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东芝计划到2030年实现两位数的电源芯片市场份额
 评论 ⋅  2024-10-29 08:49
通富微电拟出资2亿元受让滁州广泰31.9%合伙份额
 评论 ⋅  2024-10-17 10:25
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
美国商务部长：2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%
 评论 ⋅  2024-02-27 17:49
国轩高科：预计2027年海外交付超100GWh，市场份额冲10%
 评论 ⋅  2023-12-25 16:02
英飞凌：2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
 评论 ⋅  2023-10-27 14:00
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
LG显示：第二代“串联式OLED”已量产，目标高端车载份额超50%
 评论 ⋅  2023-08-24 10:35
江丰电子：拟以3000万元认购中科同芯合伙份额
 评论 ⋅  2023-01-05 18:38
全球一季度手机出货量暴跌，三星、苹果、小米市场份额居前三
 评论 ⋅  2022-04-21 09:54
天龙股份：拟5000万元认购基金份额以专项投资广州粤芯半导体
 评论 ⋅  2022-04-02 13:12
5000万元! 天龙股份拟认购基金份额投资粤芯半导体
 评论 ⋅  2022-04-02 12:04
半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额
 评论 ⋅  2022-03-09 15:40
IC Insights：2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%
 评论 ⋅  2022-03-09 11:23
《全球晶圆产能报告》：中国大陆份额16%
 评论 ⋅  2022-02-14 14:32
Gartner：2021年全球半导体收入增长超25% 三星市场份额重返第一
 评论 ⋅  2022-01-25 15:00
Yole：目前华为占有全球激光雷达市场3%的份额
 评论 ⋅  2021-09-13 13:41
英特尔晶圆厂选址或月底公布，未来十年将提升美欧制造份额
 评论 ⋅  2021-08-06 14:45
SEMI首席分析师：中美半导体制造全球份额未来会进一步拉大
 评论 ⋅  2021-08-05 10:56
Gartner：大陆代工业市场份额将升至全球第二，仅次于台湾地区
 评论 ⋅  2021-07-21 10:46
5G 700M基站集采结果出炉 华为成最大赢家 占六成份额
 评论 ⋅  2021-07-19 13:57
IC Insights：中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%，即将超日本
 评论 ⋅  2021-07-14 11:50
第三代半导体的市场份额不到10%，还需要继续攻坚和培育
 评论 ⋅  2021-07-08 14:55
智能手机芯片联发科再度登顶 华为海思份额仅剩5％
 评论 ⋅  2021-06-09 10:08
2021Q1智能手机芯片市场：联发科再度登顶，华为海思份额仅剩5%！
 评论 ⋅  2021-06-08 10:52
除了光刻胶，日本半导体材料所占全球市场份额也相当惊人！
光刻胶日本半导体材料全球市场份额
 评论 ⋅  2021-05-28 09:01
美国半导体制造份额跌到12%，拜登提议五百亿促进美国芯片制造
 评论 ⋅  2021-04-01 15:05
2020全球电信设备市场：华为份额逆势上升至31% 位列第一
 评论 ⋅  2021-03-10 11:52
国产硅片份额不到5%，高度依赖进口
 评论 ⋅  2021-01-28 09:33
长飞资本认购私募基金份额 投资半导体产业
 评论 ⋅  2020-12-29 16:40
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