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台积电联华电子世界先进已同汽车芯片供应商签订两年代工合同
 评论 ⋅  2021-07-07 10:36
中芯国际CEO赵海军：有信心在同类产品上与世界上任何公司比较
中芯国际晶圆代工厂中芯国际CEO赵海军
 评论 ⋅  2021-06-30 14:16
英特尔发力RISC-V芯片代工：推出7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
 评论 ⋅  2021-06-24 11:24
SK海力士考虑全面收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry
 评论 ⋅  2021-06-24 09:21
三星电子：尚未确定在美国何地建设芯片代工厂
 评论 ⋅  2021-06-22 14:24
工信部郭守刚：有序放开代工生产，加快补齐车用芯片短板
 评论 ⋅  2021-06-18 14:12
全球晶圆代工 Q3 计划再涨 30% 中芯国际：产能供不应求
 评论 ⋅  2021-06-18 11:23
高通CEO：期待在芯片代工上与Intel合作
 评论 ⋅  2021-06-18 10:15
全球晶圆代工Q3计划再涨30% 中芯国际：产能供不应求
 评论 ⋅  2021-06-17 17:28
传英伟达正与英特尔洽谈晶圆代工 以实现供应多元化
 评论 ⋅  2021-06-17 17:02
三菱考虑找台积电代工功率半导体
 评论 ⋅  2021-06-17 16:58
全球缺芯：台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价，最高上涨 30%
 评论 ⋅  2021-06-15 15:09
力积电：晶圆代工涨价是大势，现已和客户谈2023年订单
 评论 ⋅  2021-06-15 13:53
最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将跟进
 评论 ⋅  2021-06-15 11:36
赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产
 评论 ⋅  2021-06-11 10:42
深圳：加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设
 评论 ⋅  2021-06-09 10:53
韩媒称个别晶圆代工价涨超50%，半导体设备价格飞涨
 评论 ⋅  2021-06-04 16:49
部分晶圆代工价格涨50%
 评论 ⋅  2021-06-04 15:46
赛微电子8英寸MEMS国际代工线建设项目完成竣工验收
 评论 ⋅  2021-06-03 14:23
产业链人士：恩智浦半导体也已同联华电子达成6年芯片代工协议
 评论 ⋅  2021-06-01 15:02
前十大晶圆代工厂Q1营收创单季新高 Q2或再破纪录
 评论 ⋅  2021-05-31 10:41
产业链人士预计联华电子力积电等芯片代工商三季度将继续涨价
 评论 ⋅  2021-05-25 08:36
拟收购韩国8英寸晶圆代工厂？SK海力士回应
 评论 ⋅  2021-05-20 10:08
部分智能手机厂商考虑大幅削减芯片订单 但芯片代工商不太可能减产
 评论 ⋅  2021-05-20 09:40
8吋晶圆代工市场再添变数
 评论 ⋅  2021-05-19 10:08
同台积电一样？消息人士透露三星将在美国新建的也是5nm工艺芯片代工厂
 评论 ⋅  2021-05-19 09:23
中芯国际净利同增136%，华虹12寸产能满载，本土晶圆代工增长强劲！
 评论 ⋅  2021-05-14 15:55
消息称联华电子计划从7月起将12英寸晶圆代工报价提高约13%
 评论 ⋅  2021-05-11 10:22
消息称联华电子计划从7月起将12英寸晶圆代工报价提高约13%
 评论 ⋅  2021-05-10 16:36
英特尔CEO帕特基辛格：实施“IDM2.0”战略，正与50多家厂商洽谈7nm代工业务
英特尔帕特基辛格IDM2.0战略厂商7nm代工业务
 评论 ⋅  2021-04-25 10:04
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