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总投资20亿元，昕感科技无锡江阴项目开工
 评论 ⋅  2023-02-14 16:05
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
天域半导体获约12亿元融资，天科合达完成Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2023-02-13 18:11
视源股份参设5亿元产业基金投资半导体与集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-03 20:00
耗资超16亿元 海信视像成乾照光电控股股东
 评论 ⋅  2023-02-01 19:07
射频前端厂商偲百创完成过亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:10
中科创星投资企业「频岢微」完成近两亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-01-30 20:53
积塔半导体12英寸汽车芯片产线获超百亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-30 19:38
粤芯半导体加速推动总投资162.5亿元三期项目建设 争取明年投产
 评论 ⋅  2023-01-30 17:39
江苏发布促进集成电路产业高质量发展若干政策 每年不低于5亿元专项资金支持
 评论 ⋅  2023-01-30 14:09
上海积塔半导体汽车芯片生产线项目获银团104亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-29 10:58
京东方旗下晶芯科技注册资本增至21.4亿元，增幅超125%
 评论 ⋅  2023-01-29 10:46
北科天绘获1.8亿元B轮投资，由惠友资本领投
 评论 ⋅  2023-01-29 10:43
科达新能源完成亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-01-28 10:39
利之达科技宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰基金领投
 评论 ⋅  2023-01-17 20:19
翠展微完成超1亿元A+轮融资，助力车规级IGBT模块交付规模跃升
 评论 ⋅  2023-01-16 18:48
碳化硅衬底公司乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-01-16 17:29
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-01-13 15:38
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
第三代半导体碳化硅企业爱仕特完成超3亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-01-11 12:35
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 17:22
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
信通院：2022年5G将直接带动经济总产出1.45万亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 15:47
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
 评论 ⋅  2023-01-09 17:03
格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶 总投资25亿元
 评论 ⋅  2023-01-09 16:49
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 09:59
浙江大学校友段永平向母校捐赠1亿元，专项支持信息与电子工程学院新大楼建设
 评论 ⋅  2023-01-05 18:14
射频滤波企业星曜半导体完成数亿元股权战略融资
 评论 ⋅  2023-01-05 16:54
宏明宏科新型电子元器件及集成电路生产项目开工 一期总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-01-04 15:35
博敏电子：拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
 评论 ⋅  2023-01-04 15:34
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