首页 > 新闻资讯 > 搜索
工信部：1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%
 评论 ⋅  2023-03-28 16:22
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，计划2024年底竣工
 评论 ⋅  2023-03-27 17:46
山西华芯半导体产业基地项目（二期）预计年底全面建成投产 总投资5.52亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 17:26
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 10:05
瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户海门开发区 总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-03-24 13:39
投资额超258亿元，天科合达碳化硅二期项目等33个项目落户徐州
 评论 ⋅  2023-03-23 19:52
射频电源研发企业瀚强科技完成数亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
总投资8亿元，新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
 评论 ⋅  2023-03-22 15:26
高性能SiC模块厂家宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2023-03-20 22:39
总投资420亿元，东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工
 评论 ⋅  2023-03-20 22:00
中车中低压功率器件产业化项目开工 一期投资近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
 评论 ⋅  2023-03-20 17:04
湖州长兴智能半导体设备等 73个项目开竣工 总投资418.6亿元
 评论 ⋅  2023-03-20 16:35
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
一期投资59亿元！中车中低压功率器件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2023-03-20 08:39
第三代半导体设备研发制造基地项目落户在中山火炬区 拟投资8亿元
 评论 ⋅  2023-03-16 10:36
青岛集成电路与数字基建产业基金签约 总规模30亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 17:37
西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用 总投资4.9亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 11:17
长盈精密：拟定增募资不超22亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 09:54
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
 评论 ⋅  2023-03-13 16:18
浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工 总投资1.8亿元
 评论 ⋅  2023-03-13 11:29
中英科技8亿元精密电子、汽车、新能源专用材料项目落户
 评论 ⋅  2023-03-13 08:40
浙江丽水富乐德半导体产业项目首期用地摘牌 总投资120亿元
 评论 ⋅  2023-03-10 11:41
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元
 评论 ⋅  2023-03-09 15:55
京创先进完成数亿元B+轮融资，专注半导体精密磨划设备自主创新
 评论 ⋅  2023-03-09 15:53
京创先进完成数亿元B+轮融资，由启明创投领投
 评论 ⋅  2023-03-09 11:31
欧比特拟启动新一代宇航SoC芯片及星载平台计算机项目 总投资逾8亿元
 评论 ⋅  2023-03-08 14:32
2个第三代半导体项目开工，总投资超10亿元！
 评论 ⋅  2023-03-07 20:17
总投资4.8亿元，固立得年产亿级深紫芯片项目在常州开工
 评论 ⋅  2023-03-07 19:10
博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工 总投资6亿元
 评论 ⋅  2023-03-07 16:27
52亿元半导体集成电路材料项目签约河南南阳
 评论 ⋅  2023-03-07 15:06
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部