新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
芯承半导体完成数
亿元
融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
拟斥资60
亿元
!上汽集团再度加码汽车芯片投资
上汽集团
汽车芯片
投资
车规级
MCU
产化
总投资6.6
亿元
!摩派第三代半导体器件项目迎新进展
此芯科技完成数
亿元
A轮融资,加速构建通用智能CPU
总投资28
亿元
明泉集团PSPI产业化基地项目开工
广州南沙:对半导体与集成电路产业落户奖励最高3
亿元
广东先导10
亿元
新材料产业化项目在安徽蚌埠开工
总投资226
亿元
,这家半导体大厂拟建2座新工厂
麦捷科技拟1.2
亿元
收购安可远100%股权
凯普林高功率激光器智能制造基地项目落地天津 总投资约2.5
亿元
总投资约20
亿元
,众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目
光刻胶企业阜阳欣奕华完成超5
亿元
D轮融资
总投资10
亿元
!译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地奠基
年产值达10
亿元
元旭半导体天津生产基地项目开工
三安光电:湖南三安碳化硅产能持续爬坡,已签采购协议总额超70
亿元
宁德时代子公司20
亿元
新型储能基地项目签约珠海高新区
舆芯半导体获近
亿元
天使轮融资
同兴达半导体封装项目签约昆山 总投资30
亿元
国产半导体 CIM 系统服务商芯享科技完成数
亿元
B 轮融资
上海半导体装备材料二期投资基金完成工商注册,首期15
亿元
增资13
亿元
,加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
芯塔电子完成近
亿元
Pre-A轮融资,加码车规级碳化硅
芯塔电子完成近
亿元
Pre-A轮融资,由吴兴产投领投
无锡发布集成电路专项政策 补贴专项资金增至3
亿元
舆芯半导体完成近
亿元
天使轮融资
云南能投:拟1.83
亿元
向关联方收购石林云电投新能源100%股权
鑫华半导体完成10
亿元
B轮融资
最高5
亿元
,成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展
冠石科技拟募资投建16
亿元
光掩膜版制造项目
赛微电子:子公司聚能创芯将获2.8
亿元
增资
第
21
页/共
55
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部