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石英股份拟不超32
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驰芯半导体宣布完成近
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PreA+轮融资,由惠友资本领投
拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户,计划投资15
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时代电气:中车时代半导体拟投111.19
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建中低压功率器件产业化项目
宏微科技拟6
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投建车规级功率半导体分立器件项目
源杰科技成功过会,拟募资9.8
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用于光芯片建设
总投资3
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!元山电子推进60万只全碳化硅功率模块项目建设
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! 中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目
基本半导体宣布完成数
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C4轮融资,器件产品累计出货超2000万颗
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数
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B轮募资
金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16
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用于 高端电子专用材料等项目
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商上达半导体完成7
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A+轮融资
汉骅半导体完成数
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B轮融资
十年,万
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融资!半导体行业进入新调整期
工信部:2021年装备工业中战略性新兴产业相关营收达20万
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青禾晶元完成新一轮近2
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A++轮融资
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!SK海力士计划在韩国清州建M15X新工厂
天岳先进:公司与客户签订了预计金额13.93
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的长期协议
大基金二期或“重启”,5
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投资半导体前驱体国内唯一供应商
雅克科技引入战略投资者 大基金二期投入5
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比亚迪设立新半导体公司 注册资本1
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粤芯三期开工,总投资162.5
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成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目建设正式启动
总投资60
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!2022白石山第三代半导体峰会19个项目签约
TCL科技再度出手布局半导体材料 新成立两家公司注资超百
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河南发布《关于加快集成电路产业发展的意见》,2025年集成电路产业主营业务收入突破100
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赛德半导体完成近
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B轮融资
士兰微:总投资50
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化合物半导体生产线项目取得新进展
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!第三代化合物半导体晶圆项目签约落户浙江嘉善
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