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北京上半年集成电路产量同比增长13.2%
 评论 ⋅  2024-07-19 16:23
河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍
 评论 ⋅  2024-07-19 10:58
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
投资超10亿元，年产量800亿颗芯片，又一半导体项目即将投产
 评论 ⋅  2024-01-23 17:37
天岳先进：持续加大导电型衬底产能产量以推动碳化硅的扩大应用
 评论 ⋅  2024-01-18 15:08
2023年中国芯片产量增长6.9%至3514亿块
 评论 ⋅  2024-01-18 13:57
济南推动比亚迪、吉利等产能爬坡，新能源汽车产量达40万辆以上
 评论 ⋅  2024-01-10 11:10
三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量
 评论 ⋅  2023-11-01 10:56
工信部：前三季度集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%
 评论 ⋅  2023-10-30 16:19
本源科仪国产量子芯片设计工业软件Q-EDA完成第四次技术迭代
 评论 ⋅  2023-10-24 16:32
2025年北京新能源车产量将超30万辆
 评论 ⋅  2023-09-25 09:57
天岳先进临港工厂年30万片导电型衬底产能产量将提前实现
 评论 ⋅  2023-08-11 15:11
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制
 评论 ⋅  2023-08-08 17:25
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块
 评论 ⋅  2023-07-06 09:42
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%
 评论 ⋅  2023-07-05 13:15
安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
工信部：集成电路Q1产量722亿块，同比下降14.8%
 评论 ⋅  2023-05-04 15:53
2022年中国集成电路产量与进出口总额数据分析
 评论 ⋅  2023-03-01 15:52
日本电子零件制造商Resonac拟将碳化硅功率半导体部件产量增至5倍
 评论 ⋅  2023-01-16 17:04
工信部：2022年1-11月我国集成电路产量2958亿块，同比下降12%
 评论 ⋅  2023-01-10 17:04
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-05 09:38
工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%
 评论 ⋅  2022-12-02 10:23
因芯片短缺 丰田或无法达成970万辆年产量目标
 评论 ⋅  2022-10-24 09:43
英特尔测试完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片，良率95%！
 评论 ⋅  2022-10-10 10:25
工信部：1-7月集成电路产量同比下降8%
 评论 ⋅  2022-08-30 18:08
工信部：1-4月手机产量同比下降1.3%，集成电路产量同比下降5.4%
 评论 ⋅  2022-05-31 15:40
1-4月全国集成电路产量1074亿块
 评论 ⋅  2022-05-17 14:04
工信部：一季度集成电路产量和出口，同比下降超4%
 评论 ⋅  2022-04-29 10:31
产能处于饱和状态！天岳先进2021全年碳化硅衬底产量约6.7万片
 评论 ⋅  2022-04-28 09:41
俄最大半导体企业米克朗计划扩产，晶圆月产量翻倍
 评论 ⋅  2022-04-25 15:57
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