新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
士兰微:IGBT
产能
紧张在于衬底片供应不足
士兰微:12吋线的IGBT刚达到1.5万片月
产能
时代电气:目前车规IGBT处于需求大于
产能
的时间窗口
台积电考虑扩大在日
产能
或生产更先进芯片
SEMI:预计2025年全球300mm半导体晶圆厂
产能
将达新高
SEMI:2025年全球300mm半导体晶圆厂
产能
将创新高
至纯科技:年底半导体设备
产能
将达150台
智新半导体正启动二期项目建设方案,IGBT模块年
产能
将达120万只 预计2024年建成
罗姆SiC功率半导体
产能
将增加6倍
株洲中车时代电气:目前有每年2.5万片碳化硅芯片的
产能
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计
产能
30万片
富士电机将于2024年将新一代功率半导体
产能
将增至10倍 做好向汽车行业供应产品的准备
格芯持续现有厂点扩建,实现最快增加
产能
计划
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房,预计2023年
产能
爬坡
芯片
产能
过剩还是紧缺,上游硅片厂商怎么看?
扬杰科技收购楚微半导体40%股权,目的在于完善大尺寸新品
产能
湖北荆门瀚鼎电子PCB项目量产,年
产能
500万平方米
车用芯片“四大天王”大单报到,联电
产能
持续满载
机构预测CIS是今年半导体细分领域最快增长点之一,
产能
将同比增13%
罗姆SiC功率半导体
产能
将增加6倍 力求在2025年度成为全球市占龙头
缺芯还是过剩?半导体
产能
的三大预警
三期
产能
预达140万片!瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工
补充
产能
!英飞凌计划再外包一座新晶圆厂
晶盛机电:目前
产能
能够满足客户订单需求
提升270%
产能
!大族半导体全球发布激光切片QCB技术及新品装备
默克宣布将在张家港投建高端半导体材料一体化项目 优化在地生
产能
力和供应链布局
宏微科技二期项目开工 将形成年产新型功率半导体器件840万块的生
产能
力
沪硅产业拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目,年
产能
超300万片
艾为电子:预计2022年
产能
会保持每月逐步上升的趋势
联电瞄准高成长性市场,投资约1000亿新台币扩建12英寸厂
产能
第
4
页/共
10
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部