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捷捷微电：功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目 预计明年建设完成
 评论 ⋅  2022-09-01 18:01
士兰微：总投资50亿元化合物半导体生产线项目取得新进展
 评论 ⋅  2022-07-29 19:42
获数千万元投资！瀚天天成碳化硅产线年底将增加至50条产线
 评论 ⋅  2022-07-27 20:30
中电科45所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流产线
 评论 ⋅  2022-07-25 17:51
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生产线设备
 评论 ⋅  2022-07-06 13:57
四川年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线项目开建
 评论 ⋅  2022-07-01 15:29
东部高科将建8英寸SiC产线，目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2022-06-24 15:46
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路生产线”等多个IC项目开工
 评论 ⋅  2022-06-23 16:29
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线
 评论 ⋅  2022-06-22 11:01
帕诺新能源与睿成微电子合资项目落户常熟，二期规划封测产线建设
 评论 ⋅  2022-06-22 10:26
基本半导体完成C2轮融资，汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-06-08 11:32
国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线
 评论 ⋅  2022-05-27 11:11
浙江省首条12英寸晶圆生产线，杭州富芯电子厂房首台设备成功搬入
 评论 ⋅  2022-05-26 09:27
浙江金华首条芯片生产线正式建成并开始流片
 评论 ⋅  2022-05-24 09:33
赛微电子青州氮化镓产线主厂房封顶
 评论 ⋅  2022-05-19 11:33
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备
 评论 ⋅  2022-05-19 10:01
友达光电新产线及5G工业互联创新中心等13个外资项目签约苏州，总投资27.3亿美元
 评论 ⋅  2022-05-17 09:29
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板：募资40亿投向12吋集成电路生产线项目
 评论 ⋅  2022-05-09 08:10
捷捷微电：总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目已开工 计划明年建设完成
 评论 ⋅  2022-04-25 10:58
全球首条8英寸碳化硅外延晶片生产线计划今年动工，预计2025年竣工并投产
 评论 ⋅  2022-04-21 17:17
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片
 评论 ⋅  2022-04-20 14:05
SEMI：全球将新增25条8吋晶圆产线
 评论 ⋅  2022-04-19 11:11
中车时代：拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
 评论 ⋅  2022-04-15 08:39
燕东微科创板IPO获受理，募资40亿建成套国产装备的特色工艺12吋生产线
 评论 ⋅  2022-04-14 16:18
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设
 评论 ⋅  2022-04-14 13:20
厦门天马拟与合作方共同投资330亿元建设第8.6代新型显示面板生产线项目
 评论 ⋅  2022-04-13 10:03
时代电气：拟4.62亿升级“碳化硅”产线 车规级半导体需求强劲、国产替代空间广阔
 评论 ⋅  2022-04-13 09:06
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目
 评论 ⋅  2022-04-12 17:11
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场
 评论 ⋅  2022-04-07 11:17
正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约，将建成华北地区首个12英寸功率半导体生产线
 评论 ⋅  2022-04-07 09:24
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