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2023第十八届“中国芯“优秀产品征集活动正式启动
 评论 ⋅  2023-06-29 16:51
越摩先进株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线
 评论 ⋅  2023-06-21 14:50
UV LED技术、产品、市场新动态
 评论 ⋅  2023-06-14 14:55
中芯集成：前期验证的部分车规产品开始放量
 评论 ⋅  2023-06-09 11:09
凯龙高科澄清：重结晶碳化硅产品并未直接对外销售
 评论 ⋅  2023-06-09 11:04
纳微半导体SiC产品再获订单，预计全年营收翻倍！
 评论 ⋅  2023-06-06 10:04
复旦微电：随着缺芯逐步的缓解，车规级产品的竞争也会更为激烈
 评论 ⋅  2023-06-05 09:19
19亿美元！纬湃科技与安森美达成10年期碳化硅产品供应协议
 评论 ⋅  2023-06-02 10:21
提前锁定碳化硅的产能！纬湃科技与安森美达成19亿美元SiC产品供应协议
 评论 ⋅  2023-06-01 16:43
云南锗业：子公司的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片
 评论 ⋅  2023-06-01 08:01
美国要求韩国企业不要将半导体产品出售给中国？外交部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 08:43
存储芯片巨头美光公司在华产品未通过网络安全审查 国产存储芯片厂商梳理
 评论 ⋅  2023-05-22 09:05
产品供不应求 降本仍在继续 碳化硅产业驶入发展“快车道”
 评论 ⋅  2023-05-17 10:10
三安半导体携旗下碳化硅全产业链产品出海
 评论 ⋅  2023-05-16 14:01
天岳先进上海工厂举行产品交付仪式
 评论 ⋅  2023-05-04 10:45
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-24 22:26
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-13 15:29
兆易创新全系列车规级存储产品累计出货量已达1亿颗
 评论 ⋅  2023-04-12 15:47
九同方：已推出6款射频EDA成熟产品，3款正在研发
 评论 ⋅  2023-04-11 15:35
闻泰科技与三星签署新项目研发协议，拿下三星2023年度手机及平板产品ODM订单
 评论 ⋅  2023-04-07 11:26
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-06 15:42
国产存储器巨头江波龙：企业级、车规级产品步入收获期
 评论 ⋅  2023-03-31 10:36
威迈斯科创板IPO通过上市委会议 800V车载集成电源产品已获得小鹏、理想等客户的定点
 评论 ⋅  2023-03-31 10:25
赛微电子：GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
 评论 ⋅  2023-03-29 17:25
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-03-28 16:25
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体 暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-22 14:24
获中国科学院褒奖 | 谷器数据产品荣膺2022年度最佳！
 评论 ⋅  2023-03-21 11:22
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