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国星光电子公司风华芯电三项产品荣获“2023年广东省名优高新技术产品”称号
 评论 ⋅  2023-12-12 15:47
芯导科技：IGBT产品部分型号已出样，处于认证阶段
 评论 ⋅  2023-12-05 14:12
芯动半导体首批产品顺利装车 实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用
 评论 ⋅  2023-11-15 15:44
性能位居前列！ 芯生代科技发布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化镓外延产品
 评论 ⋅  2023-11-13 10:33
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
中瓷电子：主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪
 评论 ⋅  2023-11-08 14:34
中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 17:08
中电化合物完成客户首批次8英寸SiC外延片产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 16:21
鸿利智汇：车规级LED产品应用于比亚迪、问界
 评论 ⋅  2023-11-01 10:21
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
 评论 ⋅  2023-10-30 09:33
芯聚威科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注高性能信号链集成电路产品
 评论 ⋅  2023-10-20 14:37
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
中国平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体产品正式下线
 评论 ⋅  2023-10-07 15:11
英特尔推出1.8纳米制程半导体产品
 评论 ⋅  2023-09-27 09:06
任正非：华为的产品如果不够先进，就不会拿出来卖
 评论 ⋅  2023-09-22 10:47
IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
威迈斯：800V产品普遍会选用第三代半导体
 评论 ⋅  2023-09-07 15:36
工信部：到2025年形成一系列5G轻量化（RedCap）高质量产品
 评论 ⋅  2023-08-30 11:47
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
 评论 ⋅  2023-08-22 10:18
新品上市|瑞森半导体超结（SJ）MOSFET系列，再添优势产品
 评论 ⋅  2023-08-07 14:57
三安光电：碳化硅二极管产品已推出第四代
 评论 ⋅  2023-08-04 16:44
中电科第五十五研究所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-08-01 16:51
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-07-13 11:24
芯元基实现高效纯红光量子点芯片，QD－Mini LED产品即将进入产业化阶段
 评论 ⋅  2023-07-12 09:31
华润微：2023年IGBT产品营收目标是10亿元，碳化硅和氮化镓产品营收力争上亿
 评论 ⋅  2023-07-07 11:16
长电科技：5G毫米波天线AiP模组产品已量产
 评论 ⋅  2023-07-07 10:38
五部门将推进车规级芯片等产品可靠性水平提升
 评论 ⋅  2023-07-07 10:21
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