新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
工信部:我国新能源汽车产销量连续6年位居全球第一
因中国半导体厂商加紧采购 二手制造设备均价上涨20%
捷希5G通信测试设备总部及研发制造基地项目开工
工信部:政府在国家层面上将对芯片
产业
给予大力扶持
工信部:保持完整
产业
链体系,聚焦核心基础零部件、关键基础元器件
天数智芯完成12亿元融资,7纳米芯片将在下半年量产
天数智芯
融资
7纳米
芯片
量产
总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及
产业
化落户南京浦口
工信部解读“十四五”强链、补链措施,将对41个大类绘制重点
产业
链图谱
中国芯片传来好消息,7nm芯片即将量产,中芯国际功不可没!
OPPO回应收购奕力传闻,手机大厂加速布局芯片
产业
中汽协:汽车芯片短缺预计持续半年到九个月
中汽协
汽车芯片
短缺
晶圆代工厂营收创新高背后…
我国发布《汽车半导体供需对接手册》
我国
汽车半导体
供需对接
手册
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产,年产40万片
工信部:《汽车半导体供需对接手册》发布 收录59家半导体企业568款产品
实施泰山计划,山东产研院今年将量产20多款“卡脖子”芯片
300、200、150mm不同晶圆尺寸产能TOP10榜单出炉
半导体材料系列报告一:2022年全球需求量将达226600吨
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
降损耗,高可靠!东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
中国芯片市场重新洗牌,高通销量几乎腰斩,中国巨头斩获第一
科技部发文支持西部优质企业通过“新三板”、科创板上市融资
科技部
新三板
科创板
上市融资
东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
东南大学
科研
氮化镓
项目
2020年中国半导体硅片行业市场分析 国内对外依存度超90%
意法半导体推出功能完整的电能表评估板
我国第三代半导体
产业
发展的“进击”点
科技部:集中突破5G及集成电路,支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
第三代半导体:即将爆发的明日之星
通用汽车高管:全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车
全球汽车
缺芯
高瓴、红杉等联合加码,本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴
红杉
本土芯片
IP企业
芯耀辉
融资
第
391
页/共
469
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部