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中机新材|磨抛耗材解决方案商共享
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IFWS:碳化硅功率电子器件技术进展追踪
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总投资20亿元,昕感科技无锡江阴项目开工
晶通半导体完成数千万元人民币天使+轮融资
总投资超10亿元,芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
IFWS:超宽禁带半导体材料与器件技术最新进展
SSLCHINA:开拓UV LED创新应用可能性
天域半导体获约12亿元融资,天科合达完成Pre-IPO轮融资
SSLCHINA:光医疗与健康应用技术论坛召开
天科合达完成Pre-IPO轮融资,专注第三代半导体碳化硅晶片领域
碳化硅器件“上车”:应用热点是电驱,标准尚待统一
SSLCHINA:生物农业光照技术与
产业
应用峰会召开
IFWS:第二届车用半导体创新合作峰会召开
2023年第二届先进半导体领域产教融合 人才发展论坛成功举办
SSLCHINA:Mini/Micro-LED技术
产业
应用新进展
超1600位代表汇聚苏州,追踪第三代半导体新风向
OPT(奥普特)2D尺寸测量传感系统上市
昕诺飞大型智慧灯杆项目助力城市节能减排 推动智慧城市建设
IFWS:碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿研究
三年来投资超千亿 Micro LED落地三路并进
第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛胜利闭幕
干货满满!IFWS:功率模块与电源应用峰会召开
现场火爆!IFWS:氮化物衬底材料生长与外延技术论坛召开
IFWS& SSLCHINA盛大开幕—“先进半导体产教融合人才培养工程”成功启动
第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛在苏州盛大召开
天马微电子集团研发中心总经理秦锋:Micro-LED显示
产业
化进展与挑战
中国电子科技集团首席专家柏松:SiC功率MOSFET技术及应用进展
美国工程院院士Fred C. LEE:宽禁带半导体会给电力电子行业带来怎样的变革?
第
177
页/共
471
页
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