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深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
中关村论坛11月25日开幕,15位诺奖级大咖将发表演讲
上海印发行动计划,2023年底全市5G覆盖率超90%
MCU芯片设计企业辉芒微重启IPO
台版“芯片法案”将出台,台积电等回应
中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体业务有望成为新增长点
东莞半导体
产业
掀起扩产潮,企业抢滩汽车半导体新赛道
国际半导体
产业
协会:下调明年全球半导体资本支出预测至1381亿美元 比4月预估值减少16.5%
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
安森美:未来3年新能源车碳化硅营收可达40亿美元
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
京东方入股荣耀终端公司
闻泰科技披露进展公告!英国要求安世半导体至少剥离NWF公司86%股权
工信部:围绕人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路
产业
界的合作
大连理工大学激光直写光刻机系统采购项目公开招标公告
韩联社:韩国主要电子、半导体企业通过研发及投资克服经济萧条
英飞凌预计2023财年第一季度营收将达到40亿欧元左右
国内宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
技术转化项目发布:英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的
产业
化
启程在即!2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛等你来
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
楚江新材:筹划第三代半导体专用碳基材料及装备项目
突发!海洋王公司实控人、董事长周明杰逝世
天科合达发布8英寸导电碳化硅衬底晶片
湖南三安商铺公开招租公告
比亚迪第300万辆新能源汽车下线 新能源赛道上加速
2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛决赛开赛在即
一径科技完成数千万美元C轮融资,元生资本领投
马自达以1欧元的价格出售俄罗斯业务
比亚迪终止分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市
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