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山东有研艾斯12英寸大硅片
产业化
项目首台设备搬入
山东有研艾斯12英寸大硅片
产业化
项目首台设备搬入
北方华创:半导体装备
产业化
台马基地将于今年三季度投入使用
投资10亿元!鑫威源大功率蓝光半导体激光器
产业化
项目落户武汉
广立微集成电路EDA
产业化
基地项目开工
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂:碳化硅外延核心技术的
产业化
应用
总投资6亿元,尚赛黄冈新型光电有机半导体材料
产业化
项目开工
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片
产业化
项目——二次配工程公开招标公告
合盛硅业:目前2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片
产业化
生产线项目已通过验收,实现量产
成都希桦科技先进半导体材料及装备
产业化
基地项目签约落地邛崃市
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片
产业化
项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
中车中低压功率器件
产业化
项目开工 一期投资近 59 亿元 产品主要用于新能源汽车领域
一期投资59亿元!中车中低压功率器件
产业化
项目正式开工
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片
产业化
项目工艺冷却水(PCW)设备采购公开招标公告
振华风光:高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测
产业化
项目正有序推进中
新增总投资51亿元,陕投新兴功率半导体
产业化
基地项目签约落户
总投资51亿元,陕投新兴功率半导体
产业化
基地项目签约陕西西咸新区
国博电子拟6.98亿元开展射频集成电路
产业化
项目二期建设
天马微电子集团研发中心总经理秦锋:Micro-LED显示
产业化
进展与挑战
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片
产业化
项目FMCS系统(二次)公开招标公告
格晶半导体第三代半导体
产业化
项目落地江西上饶 总投资25亿元
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片
产业化
项目FMCS系统公开招标公告
中科潞安牵头大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件
产业化
关键技术获得立项
至纯科技募资18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及
产业化
项目等
西安第三代化合物半导体芯片与器件
产业化
项目落户 总投资116亿元
总投资116亿元!西安第三代化合物半导体
产业化
项目正式落户泾河新城
复旦大学特聘教授张清纯:车规级SiC器件
产业化
进展及发展趋势
技术转化项目发布:英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的
产业化
中科科仪高端仪器装备
产业化
项目开工建设
西安交大王宏兴教授团队在单晶金刚石衬底技术
产业化
上取得重大进展
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