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引领未来交通 | Parasoft 携手 eVTOL迈入软件安全智能化时代
 评论 ⋅  2024-09-26 15:09
CASICON晶体大会前瞻|西安交通大学王若铮：MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨
 评论 ⋅  2024-06-11 11:16
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
 评论 ⋅  2024-06-05 15:50
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强：六方氮化硼薄膜制备及器件应用
 评论 ⋅  2024-05-29 14:57
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
上海交通大学集成电路学院揭牌成立
 评论 ⋅  2024-04-01 18:29
招聘信息丨西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院诚邀全球英才
 评论 ⋅  2024-03-26 16:56
新进展！西安交通大学实现2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底量产
金刚石半导体MPCVD异质外延2英寸量产
 评论 ⋅  2024-01-05 11:40
IFWS 2023│西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体多芯片封装技术
 评论 ⋅  2023-12-19 11:35
西安交通大学张启凡：基于大面积自组装hBN薄膜的超低暗电流真空紫外光探测器
 评论 ⋅  2023-08-03 11:47
西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-08-02 11:34
西安交通大学李虞锋：SNOM对GaN基发光芯片的高空间分辨光学表征
 评论 ⋅  2023-08-02 09:51
西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-08-01 14:44
【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-27 09:41
CASICON西安站前瞻|西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-07-13 17:39
CASICON西安站前瞻|西安交通大学张启凡：基于大面积自组装hBN纳米片薄膜的超低暗电流深紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-07-13 16:56
CASICON西安站前瞻|西安交通大学陈冉升:六方氮化硼薄膜生长及hBN/BAlN异质结构电学特性的研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:41
CASICON西安站前瞻|西安交通大学王玮：低功函数栅极增强型氢终端单晶金刚石场效应晶体管研究
 评论 ⋅  2023-07-13 16:02
CASICON西安站前瞻|西安交通大学教授杨旭：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-10 14:33
大众交通参设私募基金主要投向半导体产业链等领域
 评论 ⋅  2023-01-12 18:42
A股轨道交通装备龙头时代电气业绩报喜 功率半导体收入劲增近八成
 评论 ⋅  2022-10-17 08:01
西安交通大学研究团队超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-10-13 11:41
印度交通部长刚说英特尔将建半导体工厂，英特尔随即发声明否认！
 评论 ⋅  2022-09-08 09:13
华为发布超远距高精度毫米波交通雷达，实现双向 1000 米、10 车道的超远距无盲区覆盖
 评论 ⋅  2022-08-01 19:45
北京交通大学赵谡玲课题组：实现可覆盖紫外-可见-近红外范围的高性能宽带探测器
 评论 ⋅  2022-07-26 12:12
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
云南发力智慧交通领域，计划到2025年部分高速实现自动驾驶
 评论 ⋅  2022-05-25 15:09
西安交通大学王艳丰：大面积单晶金刚石及场效应晶体管的研究
 评论 ⋅  2021-12-10 17:13
西安交通大学李强：hBN薄膜的制备与应用
 评论 ⋅  2021-12-10 17:08
【CASICON 2021】西安交通大学李强：大面积hBN薄膜制备及 电阻开关特性研究
 评论 ⋅  2021-09-17 16:33
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