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盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-13 14:15
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-09 14:41
板极EDA领域“黑马”出现,派兹互连加速国内EDA产业发展
 评论 ⋅  2024-04-16 14:26
助力电子产业高质量互连 2024电子互连技术创新大会（EITIA）圆满落幕
 评论 ⋅  2024-03-05 13:35
AI加速硬件互连创新！2024电子互连技术创新大会定档3月1日
 评论 ⋅  2024-02-20 11:15
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士：高性能功率器件封装互连方法研究进展
 评论 ⋅  2023-05-06 19:03
广西科文招标有限公司有压功率器件互连烧结系统采购（GXZC2022-J1-002840-KWZB）竞争性谈判公告
 评论 ⋅  2022-08-30 17:34
沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
 评论 ⋅  2022-03-24 14:14
IMEC展示1nm工艺的金属互连新方法
 评论 ⋅  2021-07-22 09:58
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
 评论 ⋅  2021-04-19 10:36
TE Connectivity推出新型高密度SFP-DD双通道 I/O 互连解决方案
互连数据传输连接器速率提供解决方案
 评论 ⋅  2020-08-27 07:56
Astera Labs宣布全面提供适用于PCIe® 4.0和5.0互连的Aries Smart Retimer；并推出Cloud-Scale Interop Lab服务
解决方案技术很高系统服务提供
 评论 ⋅  2020-08-19 02:55
Kratos应用RTI互连技术加速复杂建模与仿真
训练系统公司这是模拟技术
 评论 ⋅  2020-06-02 02:16
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