新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
太湖光子
中心
光伏逆变器等重点项目集中签约 总投资49亿元
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发
中心
”
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发
中心
」
武汉光谷两家国家级制造业创新
中心
能力建设项目通过工信部验收
投资49亿!苏州太湖光子
中心
集中签约项目18个,含显示芯片封装总部等
合盛硅业2.5亿元上海研发制造
中心
动工,计划2024年底竣工
全国首个半导体领域知识产权运营
中心
在江苏无锡启动
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发
中心
约150亿元,科技巨头建芯片设计
中心
减少对外依赖
约150亿元,科技巨头建芯片设计
中心
减少对外依赖
复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究
中心
”启动
复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究
中心
”正式启动
第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程
中心
签约东莞
帝尔激光联合江城实验室,共建半导体激光设备研究
中心
帝尔激光与湖北江城实验室签约共建半导体激光设备研究
中心
中国联通携手蔚来共建5G联合创新
中心
将在汽车智造领域共同探索创新技术及产品应用
3.6亿元林众电子智能质造
中心
车墩项目开工,建设功率半导体智能质造基地
北大/清华联合牵头,北京建成24个高校高精尖
中心
突破“卡脖子”
晶能光电再获央视报道Micro LED技术入局国家虚拟现实创新
中心
苏州园区“一区两
中心
”|强化技术支撑 第三代半导体加速爆发
天马微电子集团研发
中心
总经理秦锋:Micro-LED显示产业化进展与挑战
电子元器件和集成电路国际交易
中心
正式揭牌
国家集成电路设计自动化技术创新
中心
(EDA 国创
中心
)获批落地南京
无锡滨湖区获批建设国家级半导体产业知识产权运营
中心
OPPO芯片研发
中心
项目用地成功摘牌,投资总额45亿元
光子芯谷创新
中心
(一期)正式开工,专注研发高端光子集成芯片
长春半导体激光技术创新
中心
产线建设项目如期竣工
深圳华强拟投资7600万元,参与设立电子元器件国际交易
中心
公司
利亚德参与组建国家虚拟现实创新
中心
正式揭牌
三星将成立新的全球半导体研究
中心
第
5
页/共
12
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部