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大众汽车集团（中国）2025年将建1.7万个快充终端
 评论 ⋅  2023-07-04 10:32
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
 评论 ⋅  2023-07-03 08:51
中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖
 评论 ⋅  2023-06-30 11:10
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
2023第十八届“中国芯“优秀产品征集活动正式启动
 评论 ⋅  2023-06-29 16:51
谷器数据获评“2023中国智能制造卓越应用奖”！
 评论 ⋅  2023-06-29 16:40
中国移动：已实现5G规模全球领先 今年5G人口覆盖率将超90%
 评论 ⋅  2023-06-27 15:43
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
美商务部再将31家中国公司列入“实体清单”，包含超算公司
 评论 ⋅  2023-06-19 16:14
榜单发布！中国位居全球第一
 评论 ⋅  2023-06-16 16:56
中国移动5G基站集采落地 华为获得最大订单
 评论 ⋅  2023-06-12 10:29
中国科大在功率电子器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-06-08 10:48
中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世！富士康版图再扩大
 评论 ⋅  2023-06-07 09:32
中国电信卫星公司携手中兴通讯及产业合作伙伴率先完成国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证
 评论 ⋅  2023-06-06 16:03
中国工程院邬贺铨院士：5G开始进入投资回报期
 评论 ⋅  2023-06-05 13:54
陈冰：日本围剿中国半导体产业，比美国更凶残！
 评论 ⋅  2023-05-31 08:37
博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary：汽车功率半导体对减少碳排放的贡献
 评论 ⋅  2023-05-29 09:47
中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET 技术及应用通过技术鉴定
 评论 ⋅  2023-05-23 17:44
通过鉴定，中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进
 评论 ⋅  2023-05-23 16:24
美国要求韩国企业不要将半导体产品出售给中国？外交部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 08:43
最高300万元政策支持 2023中国·淮安高端人才精英赛再度起航
 评论 ⋅  2023-05-17 09:20
中国科大参与实现“超快调速”自旋量子比特
 评论 ⋅  2023-05-16 14:05
日程公布！ISPSD 2023 将于5月28-6月1日在中国香港举办
 评论 ⋅  2023-05-15 17:31
功率半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
 评论 ⋅  2023-05-15 10:12
2023中国（宁波）第四届第三代半导体产业发展论坛举行
 评论 ⋅  2023-05-09 22:04
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
美国半导体协会总裁：我们不能缺席中国市场
 评论 ⋅  2023-05-03 16:47
德国可能会限制向中国出口用于制造半导体的化学品？外交部回应
 评论 ⋅  2023-04-28 17:09
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
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