首页 > 新闻资讯 > 搜索
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局
 评论 ⋅  2023-10-25 16:10
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-20 15:22
中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 15:20
中国移动研究院开放白盒6G毫米波宏站AAU项目招标
 评论 ⋅  2023-10-11 13:57
中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区，三期扩建已动工
 评论 ⋅  2023-10-09 10:04
美国商务部将42家中国企业列入出口管制清单（附名单）
 评论 ⋅  2023-10-08 09:06
中国平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体产品正式下线
 评论 ⋅  2023-10-07 15:11
中国人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
叶甜春:中国集成电路又一个黄金十年正在到来
 评论 ⋅  2023-09-27 16:49
总投资超百亿元，中国电信量子科技产业化项目落地合肥
 评论 ⋅  2023-09-26 09:33
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二 期）加速建设 预计2025年投产
 评论 ⋅  2023-09-25 11:49
中国科学院半导体研究所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-09-25 11:18
中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
中国电信完成海域场景5G NTN测试
 评论 ⋅  2023-09-21 10:09
美国半导体行业协会总裁：半导体行业需要中国
 评论 ⋅  2023-09-08 09:09
YOLE：2028年光模块市场将达到223亿美元，由中国企业主导
 评论 ⋅  2023-09-06 15:11
中国汽研与长安汽车、电子五所三方共建“集成电路测评创新中心”
 评论 ⋅  2023-09-05 21:34
中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立
 评论 ⋅  2023-09-05 10:20
中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
 评论 ⋅  2023-08-31 09:49
中国科学院公布2023年院士增选有效候选人名单
 评论 ⋅  2023-08-31 09:32
中国半导体进口创新高！狂买荷兰光刻机
 评论 ⋅  2023-08-28 11:00
上半年中国半导体项目投资金额达8553亿元 主要流向晶圆制造
 评论 ⋅  2023-08-23 11:58
正式发布！郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》
 评论 ⋅  2023-08-22 19:07
机构：2023年上半年中国半导体产业投资金额约8553亿元 同比下滑22.7%
 评论 ⋅  2023-08-22 14:33
中国首次完成航天器官芯片实验项目
 评论 ⋅  2023-08-22 10:16
中国跃居钙钛矿电池研究大国，论文发表篇数领先美日韩
 评论 ⋅  2023-08-21 10:52
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部