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中国电科48所8英寸碳化硅外延设备获升级
 评论 ⋅  2024-09-06 18:11
中国首个五星5G工厂建设完成
 评论 ⋅  2024-09-03 10:41
中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部
 评论 ⋅  2024-08-16 15:50
五大汽车芯片厂商倚重中国
 评论 ⋅  2024-08-15 14:17
汽车半导体之王更依赖中国了
 评论 ⋅  2024-08-09 11:12
中国SiC芯片价格将下降30%
 评论 ⋅  2024-08-05 10:12
外交部回应美国计划进一步打压中国半导体产业
 评论 ⋅  2024-08-01 10:33
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
超200亿！中国半导体完成47起并购
 评论 ⋅  2024-07-25 14:12
中国科学院化学研究所张德清课题组在聚合物半导体图案化加工方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-24 10:20
中国科学院半导体所在氮化物位错演化机制及光电神经网络器件研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-22 11:27
4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
 评论 ⋅  2024-07-18 10:51
中国科学院郑婉华院士团队半导体所有源光束扫描激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2024-07-15 15:16
中国科学院半导体所在可调谐MEMS-VCSEL研究方面取得进展
 评论 ⋅  2024-07-15 15:12
中国科学院化学研究所董焕丽课题组在高偏振紫外日盲有机光探测器方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-12 16:13
中国半导体产业的清华力量
 评论 ⋅  2024-07-09 13:47
中国信通院院长：中国拥有全球60%的5G基站数
 评论 ⋅  2024-07-03 15:48
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房
 评论 ⋅  2024-07-02 08:36
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-06-27 10:20
中国与波兰双方支持在电动汽车等领域开展双向投资合作
 评论 ⋅  2024-06-25 17:33
TechInsights：预计中国半导体产能将在五年内增长40%
 评论 ⋅  2024-06-18 17:36
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院大连化学物理所李刚：高质强光光学元件制造与薄片激光技术
 评论 ⋅  2024-06-18 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
 评论 ⋅  2024-06-17 12:07
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
中国科学家在半导体领域获突破 登上《自然》杂志
 评论 ⋅  2024-06-12 11:42
美国考虑再出损招，限制中国获取AI芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-12 10:10
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
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