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祝贺!清华大学电子工程系罗毅教授当选为
中国
工程院院士
中国
大陆芯片产量再次下降
韩国SK集团将投资25亿美元在
中国
建造新的电动汽车工厂
叶甜春:
中国
集成电路产业需要新战略,从技术上摆脱路径依赖才是出路
2021年
中国
功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析
2021年
中国
功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析 市场规模保持增长
日本罗姆:碳化硅半导体需求将以
中国
车载用途为中心增长
中国
集成电路共保体在临港新片区成立
王恩东院士:智算系统创新成为人工智能发展关键
中国工程院
院士
浪潮首席科学家
王恩东
人工智能
智慧时代
中国
科学院院士郝跃:“芯”系国家 科技强“芯”
中国科学院
院士
郝跃
芯
科技强
芯
中科大在日盲紫外探测领域取得新进展
中国科学技术大学
微电子学院
龙世兵教授课题组
氧化镓
日盲探测器
研究
美媒盘点
中国
能否超越美国的五个关键因素,人工智能、量子技术、半导体等在内
8月份日本向
中国
出口半导体设备6301台,同比下降25.5%
IDC:2021年
中国
智能家居设备市场出货量同比增长14.6%
中国
工程院院士邓中翰:智能摩尔技术路线 破解芯片半导体技术发展难题
韩媒:
中国
增加对韩国材料、零部件和设备行业投资
华为麒麟成绝唱,
中国
芯却强势崛起超越高通
中国
科学院半导体研究所关于举办第三代半导体材料及应用高级研修班的通知
中国科学院
半导体研究所
第三代
半导体材料
应用
高级研修班
通知
控人为
中国
电子信息产业集团 成都华微电子拟科创板上市
中国
芯片5年内反超世界最高水平?专家:局部有可能
中国
科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
中国科学技术大学
2021第22届
中国
国际机电产品博览会9月23日盛大开幕
2021
第22届
中国
国际机电产品
博览会
开幕
IC Insights:
中国
大陆今年晶圆产能将首次超过日本
CASICON 2021:2021
中国
(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会最新看点
CASICON
2021
南京功率
射频半导体
技术市场
应用峰会
第三代半导体
氮化镓
碳化硅
传美国芯片供应商正逐步从
中国
大陆晶圆厂转移订单
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山:
中国
功率与射频技术市场现状及未来展望
CASICON
2021
第三代半导体
联盟秘书长
于坤山
功率
射频技术
市场现状
未来展望
【CASICON 2021】
中国
科学技术大学龙世兵:低成本高性能氧化镓功率器件
【CASICON 2021】
中国
电科首席科学家陈堂胜:低温键合金刚石GaN HEMT微波功率器件
2021
中国
(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会在宁揭幕
南京
功率
射频半导体
技术市场
应用峰会
南京
揭幕
奥趋光电CEO吴亮将出席2021
中国
(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
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