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北京大学申请高动态稳定性GaN器件专利，提高GaN HEMT的动态稳定性
 评论 ⋅  2024-01-17 10:07
阳光电源申请功率半导体保护专利，能为功率半导体模块提供更快速及时的保护
阳光电源功率半导体保护专利
 评论 ⋅  2024-01-12 11:19
比亚迪半导体申请半导体器件终端结构、制备方法及半导体器件专利
 评论 ⋅  2024-01-09 10:21
中芯集成-U取得半导体器件专利，可更为精确控制电极材料层消耗量
 评论 ⋅  2024-01-08 14:36
台积电取得清洁半导体衬底的方法专利
台积电清洁半导体衬底专利
 评论 ⋅  2023-12-28 13:44
北京大学申请半导体器件结构专利
 评论 ⋅  2023-12-27 16:53
北京大学申请GaN与碳纳米管CMOS电路专利
 评论 ⋅  2023-12-18 15:47
中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片专利 可提升光模块性能
 评论 ⋅  2023-12-15 14:28
通用电气申请超结功率半导体装置专利，减少切换损耗
通用电气，功率半导体，超结，专利
 评论 ⋅  2023-12-15 11:49
北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-11-16 09:35
工信部：我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%
 评论 ⋅  2023-10-20 16:39
基本半导体“功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2023-10-17 17:17
长鑫存储“一种控制方法、半导体存储器和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2023-10-12 15:23
中芯国际新专利已获授权！
 评论 ⋅  2023-08-23 14:04
华为公布倒装芯片封装最新专利！
 评论 ⋅  2023-08-17 09:48
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
TCL华星与SEL签署专利许可协议，结束全球诉讼
 评论 ⋅  2023-08-04 16:56
比亚迪半导体公布“芯片及其数据存储方法”专利
 评论 ⋅  2023-06-02 14:01
“一种低操作电压高一致性忆阻器及其制备方法”发明专利发布
 评论 ⋅  2023-05-22 17:13
大族智控再次获得美国发明专利授权
 评论 ⋅  2023-05-19 15:53
中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-05-18 10:49
国星光电喜获中国专利金奖
 评论 ⋅  2023-04-27 16:09
北京推动建立集成电路专利池并实现累计近2.2万件专利入池
 评论 ⋅  2023-04-25 14:40
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯五项专利
 评论 ⋅  2023-04-14 18:38
外媒：韩国专利厅新设“半导体审查推进组”
 评论 ⋅  2023-04-12 16:57
华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
敏芯股份荣获首届江苏专利奖优秀奖
 评论 ⋅  2023-03-14 17:46
诺基亚与三星签署5G专利许可协议
 评论 ⋅  2023-01-31 13:53
韩国2022年半导体等尖端技术领域专利申请量增加
 评论 ⋅  2023-01-31 11:48
氮化镓栅极驱动专利：RC负偏压关断专利技术之台达电子篇
 评论 ⋅  2022-12-27 16:03
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