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年产能可达2
万片
!希科半导体碳化硅外延片正式投产
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100
万片
/年
士兰微:12吋线的IGBT刚达到1.5
万片
月产能
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10
万片
碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
合肥世纪金芯年产3
万片
6英寸碳化硅单晶衬底项目投产!
东尼电子:年产12
万片
碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
株洲中车时代电气:目前有每年2.5
万片
碳化硅芯片的产能
积塔半导体扩产4.8
万片
/月先进车规级芯片项目
年产10
万片
碳化硅衬底项目投产
苏州纳维总部大楼荣耀封顶!预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5
万片
以上
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30
万片
华虹宏力12英寸平台累计出货100
万片
!
四川年产1080
万片
功率半导体陶瓷基板自动化生产线项目开建
三期产能预达140
万片
!瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工
沪硅产业拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目,年产能超300
万片
新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500
万片
产能处于饱和状态!天岳先进2021全年碳化硅衬底产量约6.7
万片
中欣晶圆年产240
万片
12英寸外延片项目预计今年年底前试生产
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产10
万片
机构预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能增至690
万片
年产300
万片
硅外延片产品等!普兴电子搬迁项目计划今年9月竣工投产
三星西安第二座NAND闪存工厂投产 月产能13
万片
12英寸晶圆
月产25
万片
12英寸晶圆 三星西安NAND闪存二厂完成扩建并投产
台积电三季度将提升5nm出货量至每月15
万片
晶圆
合肥集成电路测试产业基地正式开建 投产后将形成9
万片
/月产能
年产能3.6
万片
,浙江丽水又添碳化硅项目
士兰微:12 吋芯片生产线已实现一期项目月产4
万片
的产能建设目标
青岛华芯晶元第三代半导体项目开工 年产33
万片
总投资50亿元!年产40
万片
碳化硅半导体材料项目签约宁夏
灵芯微电子产业园一期复工:规划12英寸集成电路晶圆9
万片
/月
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