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比亚迪半导体推出四合一锁控MCU，更高集成、更高配置、更高定位
比亚迪
 评论 ⋅  2022-01-17 10:35
科锐推出新型Wolfspeed WolfPACK SiC功率模块
科锐SiC功率模块电动汽车快速充电太阳能
 评论 ⋅  2021-01-12 08:28
东芝推出1200V碳化硅MOSFET！适用于高效率电源
 评论 ⋅  2020-10-30 17:47
意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块
 评论 ⋅  2020-10-29 17:22
加拿大氮化镓系统公司推出新一代车规氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2020-10-27 17:44
中车时代电气8英寸车规级IGBT芯片生产线下线，产品将于近期推出
 评论 ⋅  2020-10-22 17:09
GSA：41个国家/地区96家运营商推出5G
 评论 ⋅  2020-09-02 17:50
智融推出业界首款200W氮化镓快充方案
智融首款200W氮化镓快充方案
 评论 ⋅  2020-08-31 10:32
苏州英诺迅推出基于InGaP /GaAs HBT工艺面向Wi-Fi 6E的线性功率放大器芯片
 评论 ⋅  2020-06-12 15:50
德国英飞凌公司推出1700伏高电压碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2020-06-04 15:02
三星推出5G入门级处理器，或将使得5G手机大爆发
 评论 ⋅  2020-06-01 16:27
高通推出首批支持Wi-Fi 6E芯片 适用于路由器和手机
 评论 ⋅  2020-05-29 15:38
东芝推出600V小型智能功率器件，助力降低电机功率损耗
东芝600V小型智能功率器件电机功率损耗
 评论 ⋅  2020-05-29 11:19
高通：基于5G手机的分体式AR/VR有望2020年推出
 评论 ⋅  2020-05-27 15:25
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