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广汽埃安600kW超级快充桩曝光:常见快充桩不超过250kW
传SK海力士M16厂正安装EUV光刻机,新一代DRAM最快1H亮相
罗姆将车用SiC产能扩大五倍,日厂争霸EV市场
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新闻发布 | 超低导通阻抗USB C受电接口保护开关,可提供140W的高功率
8分钟可充满80% 广汽石墨烯电池进入实车量产测试
2021起或将全面采用GaN和SiC,化合物半导体起飞!
科锐推出新型Wolfspeed WolfPACK SiC功率模块
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英唐智控整合第三代半导体生产线
蔚来新车eT7集成半导体产业链,相关公司一览
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有突破——2021氮化镓市场展望
SiC市场规模的增加和SiC晶圆争夺的加剧
上海积塔半导体首台ASML 12吋光刻机正式进场
小米取消赠送充电器,氮化镓充电器有望再度迎来风口?
小米
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比亚迪明年有自己的SiC产线,车规级IGBT已到5代
Transphorm新型Gen V氮化镓功率器件瞄准电动汽车市场
Transphorm
Gen
V
氮化镓功率器件
电动汽车市场
芯片短缺,库存吃紧,400万辆车造不出来?
东芝推出1200V碳化硅MOSFET!适用于高效率电源
意法半导体推出世界首个多合一的多区直接ToF传感器模块
加拿大氮化镓系统公司推出新一代车规氮化镓功率器件
化合物半导体:5G与新能源车驱动高成长
三安集成与金龙新能源战略合作,携手推进碳化硅功率器件
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中车时代电气8英寸车规级IGBT芯片生产线下线,产品将于近期推出
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆产品于上海发布
三安集成碳化硅功率器件量产制造平台 与金龙新能源开展战略合作
iPhone 12毫米波5G支持目前仅限美国:国内支持sub-6GHz
恩智浦启用美国境内最先进6英寸射频氮化镓晶圆厂
扬杰科技:积极布局第三代半导体,已成功开发多款碳化硅器件产品
德尔福科技凭借创新800V碳化硅逆变器技术再度赢得大单
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800V碳化硅
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