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增幅46.6%!砷化镓大厂宏捷科看好WiFi 6,大幅增产
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华为和小米的2020芯片投资版图
台积电将在日本投资设立先进封测厂
全球芯片代工市场今年预计增至896亿美元 但增长率远不及2020年
半导体器件为什么需要“外延层”
外媒:华为计划推出全球首款3纳米移动芯片组
东微半导体拟A股IPO,华为投资
英特尔或将采取行动以应对苹果和AMD的威胁
第三代半导体氮化镓GaN行业剖析:5G、快充、UVC助力行业潮起
不同碳化硅晶面带来新的可能
突破:中欣晶圆 12 英寸第一枚外延片正式下线
四部门:新能源汽车补贴标准在2020年基础上退坡20%
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5G+新能源汽车+通信 可望驱动功率半导体行业爆发
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估值已超百亿元,车规级IGBT领导厂商比亚迪半导体筹划上市
小米氮化镓充电器55W预售 53分钟充满小米11
中科仪一波半导体企业正在冲刺科创板
中车电气科创板IPO获受理,拟募资77.67亿元
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三星超过台积电 成为全球市值最高半导体公司
士兰微再获补助,赛维电子拟对子公司增资,都因为氮化镓(GaN)?
联想长江科技产业基金入股上海超硅半导体
闻泰科技:ODM厂商跨界功率半导体,五大工厂确保市占率全球领先
名家汇收购爱特微进军半导体领域 标的为国内少有IDM模式IGBT厂商
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博通集成就收购半导体企业ADVEOS达成最终协议
入主后TCL科技再增持 中环股份“光伏+半导体”双主业还能释放多少空间?
2020年5G手机销量占比将超75% 解决“缺芯”之痛需多举措发力
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