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联发科被曝出明年上半年将推出4nm芯片，3nm工艺的新芯片也在开发中！
联发科台积电4nm工艺芯片旗舰芯天玑2000
 评论 ⋅  2021-06-25 09:33
东芯半导体将于4月15日科创板首发上会，未来或与中芯国际合作开发1xnm闪存
 评论 ⋅  2021-04-09 17:16
拜登公布超2万亿美元基建十大计划，涉及半导体制造、研究与开发！
拜登计划半导体制造研究开发重税
 评论 ⋅  2021-04-01 10:22
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