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邓美薇：封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
 评论 ⋅  2024-10-29 12:07
数据显示：2021全球先进封装领域资本支出达119亿美元
 评论 ⋅  2022-03-08 10:43
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司
 评论 ⋅  2021-08-18 12:47
格科微在上交所科创板正式挂牌上市，总市值突破千亿元
格科微上交所科创板挂牌上市证券代码688728COM封装CMOS芯片
 评论 ⋅  2021-08-18 10:14
A股半导体“年报增长曲线”：38家企业预喜，封测行业最亮眼
A股半导体封测行业晶圆制造封装功率半导体CISMCUPMIC
 评论 ⋅  2021-02-03 16:09
半导体封装：5G新基建催生新需求
半导体封装5G新基建
 评论 ⋅  2020-05-25 15:48
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