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美国不断收紧对华芯片出口管制措施 外交部回应
北京大学集成电路学院招聘专技2人,2.10截止
中芯集成-U取得半导体器件专利,可更为精确控制电极材料层消耗量
盛美上海、拓荆科技等设备厂商联手设立中科共芯
总投资20亿元,嘉创半导体芯片封装测试项目建设再提速
嘉创半导体
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总投资12亿!年产1000万颗,浙江鸿石半导体项目开工
鸿石光电
微显示芯片
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高新区
城北高新园
安森美发布九款全新EliteSiC功率集成模块
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EliteSiC
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PIM
电动汽车
直流超快速充电桩
储能
中国电科(山西)碳化硅材料产业基地(二期)项目最新进展
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碳化硅材料
产业基地
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碳化硅材料
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
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车规级
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功率半导体
三安光电臧雅姝:固态紫外线光源现状和技术挑战
三安光电
固态紫外线
UVA/B/C
光源
NPSS
超晶格
光子提取效率
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体
台积电
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12
英寸
晶圆厂
四家半导体设备厂联手!设立平台瞄准零部件投资
拓荆科技
中科飞测
盛美上海
微导纳米
半导体设备
围场县公安局350兆基站及5G融合终端采购(二次)公开招标公告
国微纳、雷科微等半导体项目签约落户苏州高新区 超10亿元
新疆首个高压电力电子实验室投入使用
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议,碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体
中宜创芯
碳化硅
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进
8英寸
碳化硅
衬底
量产
国内领先的射频前端芯片公司开元通信完成数亿元B轮融资
射频
前端
芯片
开元通信
融资
博纳半导体获得数千万元A轮融资
SiC晶圆代工龙头X-Fab宣布:收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC
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X-Fab
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MOSFET
M-MOS
Semiconductor
意大利拟斥资10亿美元促进电动汽车销售
《安徽省新能源汽车产业集群发展条例》公布
江苏省计量院一项助力半导体研发的科研项目获批立项
点莘技术获数千万元Pre-A轮融资,聚焦MicroLED巨量转移量测设备
点莘技术
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LED
IDC预测:2024年半导体市场将以20%的年增长率复苏
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
中科光芯
高速率光芯片
光通信
器件
李强总理在湖北调研 参观长江存储、华工激光公司生产线
国务院总理
李强
湖北
长江存储
华工激光
Yole:2024年化合物半导体产业现状,2029年衬底市场将达33亿美元
Yole
2024年
化合物半导体
昂坤视觉荣获专精特新“小巨人”企业荣誉称号
昂坤视觉
专精特新
小巨人
第
99
页/共
481
页
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