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投资近20亿元，两碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 17:40
全球首个5.5G智能核心网解决方案发布 计划今年商用
 评论 ⋅  2024-02-27 16:34
中国移动今年将在超300城市启动5G-A商用部署
 评论 ⋅  2024-02-27 16:34
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
 评论 ⋅  2024-02-27 11:58
“2024半导体产业发展趋势大会”演讲嘉宾阵容重磅公布
 评论 ⋅  2024-02-27 10:44
赛达半导体年产30万片碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 10:44
普兴电子：年产24万片SiC外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 10:24
法拉第未来CEO发布公开信：计划研发下一代产品FF 92
 评论 ⋅  2024-02-27 10:02
我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘！
 评论 ⋅  2024-02-27 09:17
博通将出售远程接入业务，价格超270亿元
 评论 ⋅  2024-02-27 09:04
五大主题招商全面启动 光谷招商再突围！
 评论 ⋅  2024-02-27 08:41
时域微电子正式入驻重庆两江新区 总投资3.26亿
 评论 ⋅  2024-02-26 17:31
奥芯半导体携手蓝凌,用OA+费控打造数智协同平台
 评论 ⋅  2024-02-26 16:32
瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans
 评论 ⋅  2024-02-26 16:17
2023武汉市十大硬科技成果发布，半导体占据多席
 评论 ⋅  2024-02-26 15:41
京津冀人才协同 科技创新结硕果
 评论 ⋅  2024-02-26 15:11
总投资22亿元！北一半导体两个项目签约落户
 评论 ⋅  2024-02-26 14:34
北京经开区营商环境十大行动方案发布，多次提及集成电路
 评论 ⋅  2024-02-26 14:15
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
士兰微获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制造方法”
 评论 ⋅  2024-02-26 09:59
SK海力士副社长：今年内存半导体行业已开始呈现上升趋势
 评论 ⋅  2024-02-26 09:42
中信证券：美国对华半导体制裁加码，重视国产化投资机会
 评论 ⋅  2024-02-26 09:41
商务部等九部门发文 支持新能源汽车贸易合作健康发展
 评论 ⋅  2024-02-23 15:26
英飞凌出售两座封测厂，日月光接手
 评论 ⋅  2024-02-23 14:33
国务院任命单忠德为工业和信息化部副部长
 评论 ⋅  2024-02-23 14:33
美国这一半导体材料大厂将断供中芯南方！
 评论 ⋅  2024-02-23 14:28
合肥市政府与西安交大签署合作协议 将共建微电子等领域新型研发机构
 评论 ⋅  2024-02-23 13:59
麦格纳获北美整车厂电驱动系统新订单
 评论 ⋅  2024-02-23 11:59
浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基 总投资51亿元
 评论 ⋅  2024-02-23 11:46
迪道微电子完成新一轮数千万元融资，专注光刻胶产品研发
 评论 ⋅  2024-02-23 11:39
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