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一图读懂｜时代电气 2023 年年报&提质增效重回报年度情况回顾
 评论 ⋅  2024-03-28 20:23
一季度招商引资，光谷集中签约297亿，居全市首位
 评论 ⋅  2024-03-28 20:17
安森美：从SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的竞争优势
 评论 ⋅  2024-03-28 20:05
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 评论 ⋅  2024-03-28 19:38
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 评论 ⋅  2024-03-28 19:05
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 评论 ⋅  2024-03-28 19:03
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 评论 ⋅  2024-03-28 18:04
芯联集成：2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线
 评论 ⋅  2024-03-28 17:32
GSMA：中国5G连接数今年将超10亿
 评论 ⋅  2024-03-28 16:44
美光科技西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
 评论 ⋅  2024-03-28 16:27
中荷双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见
 评论 ⋅  2024-03-28 15:43
广电计量申请SiCMOSFET体二极管双极退化试验方法及装置专利，提高了老化效率，加速了双极退化
 评论 ⋅  2024-03-28 12:01
芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
 评论 ⋅  2024-03-28 11:57
年产50万支 辽宁希泰科技集成电路设备关键零部件项目开工
 评论 ⋅  2024-03-28 11:04
三安光电林科闯：碳化硅产业前景广阔 电动汽车引擎启动
 评论 ⋅  2024-03-27 21:19
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 评论 ⋅  2024-03-27 20:16
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 评论 ⋅  2024-03-27 19:24
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 评论 ⋅  2024-03-27 19:19
Wolfspeed 全球最大、最先进的碳化硅工厂封顶
 评论 ⋅  2024-03-27 18:19
南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地建设项目
 评论 ⋅  2024-03-27 17:49
以科技创新引领产业创新，光谷抢跑化合物半导体产业新赛道
 评论 ⋅  2024-03-27 15:54
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议题预告|电子峰会干货满满！
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“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
 评论 ⋅  2024-03-27 14:31
清华大学申请半导体装置的制备方法、半导体装置和电子设备专利
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 评论 ⋅  2024-03-27 12:00
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