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郝跃院士:发展半导体,常州有优势!
【调研纪要】华润微获142家机构调研,今年第三代半导体可达上亿平台
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中车时代半导体增资引入26家战略投资者 增资43.28亿
总投资8.3亿元,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目即将竣工
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500吨碳化硅半导体粉体生产线成功达产
首发新车中新能源车型占逾80%
“五一”假期记者走进杭州大科创平台 “生态圈”里研发忙
新能源汽车走俏,上海国产功率半导体产线加速扩产
英飞凌与小米汽车达成协议,2027年前将向SU7供应先进功率半导体
半导体显示行业景气度提升,产业链上市企业一季度交出亮眼成绩单
开工 、封顶 多个半导体项目有新进展
天岳先进:一季度净利4600万元,营收净利继续保持增长趋势
美科技封锁失灵? 韩媒:中国半导体产业正紧追韩国
商务部回应日本拟加严半导体等领域出口管制
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总投资2000万,德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
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武汉市东西湖区22个项目集中开工 总投资187.1亿元
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利,降低导通电阻进而降低损耗
华林嘉业荣获「2024年北京市“专精特新”中小企业」称号!
拓荆科技半导体先进工艺装备研发与产业化项目结构封顶
中安半导体签约北京亦庄,推动集成电路检测设备研发中心项目落地
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
晶湛半导体与Incize建立深度战略合作伙伴关系
泰科天润扩建6寸SiC项目
年产40万片,江西或再添一碳化硅项目
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日本中央玻璃:进军液相法8英寸碳化硅衬底
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