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美指标大厂Marvell开第一枪 光通讯明年起涨价
 评论 ⋅  2024-10-21 08:22
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
方正微电子8吋SiC线年底通线
 评论 ⋅  2024-10-18 18:09
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-18 16:18
500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 16:12
中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-18 14:36
三星解散LED业务，但仍继续研发Micro LED
 评论 ⋅  2024-10-18 11:14
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 11:10
泰国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用
 评论 ⋅  2024-10-18 11:03
工信部：高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破
 评论 ⋅  2024-10-18 10:07
瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会
 评论 ⋅  2024-10-18 07:15
光谷发布未来产业发展实施方案，每年将投入不少于10亿元
 评论 ⋅  2024-10-17 17:55
和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
 评论 ⋅  2024-10-17 17:50
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 17:34
光芯片公司Lightmatter完成4亿美元D轮融资
 评论 ⋅  2024-10-17 17:19
香港中文大学（深圳）第二届神仙湖国际创新创业大赛报名正式启动！
 评论 ⋅  2024-10-17 16:15
合作邀请 | 鹏城半导体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-17 15:57
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利，去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
 评论 ⋅  2024-10-17 14:46
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:43
全芯微半导体先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 14:07
超50亿元！这一高端PCB项目建设多头并进
 评论 ⋅  2024-10-17 14:05
总投资30亿 联创电子（合肥）车载光学产业园正式开园
 评论 ⋅  2024-10-17 10:29
通富微电拟出资2亿元受让滁州广泰31.9%合伙份额
 评论 ⋅  2024-10-17 10:25
蔚来总裁秦力洪：半导体“万亿市场”观有些保守
 评论 ⋅  2024-10-17 09:27
米家智能小家电拆解汇总：小米的元器件供应商都有哪些？
 评论 ⋅  2024-10-17 08:00
云在上10亿碳化硅项目各项工作进展迅速
 评论 ⋅  2024-10-16 16:40
芯必达完成近亿元新一轮融资
 评论 ⋅  2024-10-16 15:33
张北县8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设稳步推进中
 评论 ⋅  2024-10-16 15:21
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