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海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
 评论 ⋅  2024-06-20 10:34
晶圆代工大厂拟进军8英寸化合物半导体
 评论 ⋅  2024-06-20 10:33
清纯半导体和悉智科技签署SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-20 10:27
安森美半导体拟斥资20亿美元扩充捷克芯片厂
 评论 ⋅  2024-06-20 10:22
日程出炉！2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛7月上海见
 评论 ⋅  2024-06-19 20:37
CASA与CSA共同立项团体标准《面向光治疗的柔性LED光源拉伸度测试方法》
 评论 ⋅  2024-06-19 18:36
三井化学将量产光刻薄膜新品，支持ASML下一代光刻机
 评论 ⋅  2024-06-19 18:34
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 18:06
科大立安中标安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
 评论 ⋅  2024-06-19 18:05
财政部、工信部进一步支持专精特新中小企业高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-19 17:41
半导体先进制程电子特气生产基地项目落地肥东
 评论 ⋅  2024-06-19 17:21
不容错过的2024EeIE智博会，亮点连连看!
 评论 ⋅  2024-06-19 16:27
颀中科技合肥研发中心启用
 评论 ⋅  2024-06-19 15:43
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目将于2026年投产
 评论 ⋅  2024-06-19 14:47
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%
 评论 ⋅  2024-06-19 14:41
长飞先进武汉基地正式封顶！
 评论 ⋅  2024-06-19 12:33
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:44
中巨芯：拟追加电子湿化学品扩能改造项目投资7670万元
 评论 ⋅  2024-06-18 18:42
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:34
TechInsights：预计中国半导体产能将在五年内增长40%
 评论 ⋅  2024-06-18 17:36
SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，4月同比增长15.8%
 评论 ⋅  2024-06-18 17:33
清华大学研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用
 评论 ⋅  2024-06-18 17:24
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目竣工 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2024-06-18 15:55
CASICON晶体大会前瞻|砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术分论坛日程出炉
 评论 ⋅  2024-06-18 15:16
CASICON晶体大会前瞻|澈芯科技诚邀您同聚“新一代半导体晶体技术及应用大会”
 评论 ⋅  2024-06-18 15:01
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院大连化学物理所李刚：高质强光光学元件制造与薄片激光技术
 评论 ⋅  2024-06-18 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
英飞凌在台扩大投资27亿新台币
 评论 ⋅  2024-06-18 08:06
倒计时| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-06-17 19:26
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