首页 > 新闻资讯 > 搜索
复旦大学IGBT功率循环测试仪器（第二次）国际招标公告
 评论 ⋅  2024-07-04 10:54
银河微电申请SiCMOSFET板级封装优化设计方法专利，设计效率高
 评论 ⋅  2024-07-04 10:43
精确芯擎智能产业基金落地合肥，聚焦半导体等硬科技赛道
 评论 ⋅  2024-07-04 10:30
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉
 评论 ⋅  2024-07-04 10:27
总投资5亿！佑明创新产业制造基地项目奠基
 评论 ⋅  2024-07-04 10:06
中欣晶圆科创板IPO终止
 评论 ⋅  2024-07-04 08:11
又一批5个半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-07-04 07:49
通线倒计时！重庆三安8吋衬底厂主设备进场
 评论 ⋅  2024-07-03 18:29
36家半导体公司终止IPO！财务造假、欺诈发行、业绩不佳等成主因
 评论 ⋅  2024-07-03 17:31
鸿瑞绅半导体晶圆厂正式通线
 评论 ⋅  2024-07-03 17:30
本原聚能完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-07-03 17:26
晶盛机电取得晶圆形貌测量方法及设备专利
 评论 ⋅  2024-07-03 17:16
华天江苏晶圆级先进封测基地项目已启动试生产
 评论 ⋅  2024-07-03 17:14
超硅半导体完成C轮融资，6家单位联合投资
 评论 ⋅  2024-07-03 17:13
国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-07-03 17:06
中国信通院院长：中国拥有全球60%的5G基站数
 评论 ⋅  2024-07-03 15:48
三安半导体“氮化镓功率器件的制备方法、氮化镓功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-03 15:11
总投资1.84亿！苏州再添一半导体项目开工！
 评论 ⋅  2024-07-03 15:11
晟轶科技宣布完成Pre-A轮数千万元战略融资
 评论 ⋅  2024-07-03 14:22
芯聚能 “功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-03 13:59
西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
 评论 ⋅  2024-07-03 13:54
智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
 评论 ⋅  2024-07-03 13:51
雷曼光电：已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产
 评论 ⋅  2024-07-03 13:51
宏芯气体完成数千万元A++轮融资
 评论 ⋅  2024-07-03 13:48
涵盖第三代半导体、新一代人工智能等领域 厦门全面加快培育未来产业骨干企业
 评论 ⋅  2024-07-03 09:09
广州南沙区万顷沙半导体集成电路产业园“烟火气”项目开工
 评论 ⋅  2024-07-03 09:08
芯塔电子SiC模块大批交付
 评论 ⋅  2024-07-02 18:03
LED光学配件商达尔科新总部启用 总投资1亿元
 评论 ⋅  2024-07-02 17:51
总投资1.2亿，圣昌电子LED智能电源项目开工
 评论 ⋅  2024-07-02 17:50
广东羚光芯片级电子化学品材料项目正式投产
 评论 ⋅  2024-07-02 17:38
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部