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江苏又一先进封装项目即将投产！
 评论 ⋅  2024-12-02 09:19
长电科技正式易主！
 评论 ⋅  2024-12-02 09:16
投资73.8亿元，安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产
 评论 ⋅  2024-11-29 17:21
日本电装Denso、富士电机合建SiC项目
 评论 ⋅  2024-11-29 17:10
珠海华芯微电子有限公司首条6寸砷化镓晶圆生产线调通
 评论 ⋅  2024-11-29 16:55
总投资约100亿元，珠海奕源半导体材料产业基地项目开工
 评论 ⋅  2024-11-29 16:34
元颉新材料年产5500吨半导体关键支撑材料项目投产
 评论 ⋅  2024-11-29 16:33
专家学者聚焦Mini/Micro-LED及其他新型显示技术最新进展 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-29 15:40
深圳平湖实验室丁祥金：建设面向全国的公共、开放、共享的平台，共创宽禁带功率半导体产业生态
 评论 ⋅  2024-11-29 14:13
芯材电路完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-11-29 13:57
平湖实验室何光泽：面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用| IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 13:52
德龙激光：激光制片和激光干燥设备尚在客户处测试验证
 评论 ⋅  2024-11-29 11:44
德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴
 评论 ⋅  2024-11-29 11:42
国联万众王川宝：SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究 | IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 11:33
Vishay将向收购的NWF晶圆厂投资5100万英镑
 评论 ⋅  2024-11-29 11:14
上市首日一度大涨超500%，存储主控芯片大厂联芸科技正式登陆科创板
 评论 ⋅  2024-11-29 11:13
4个半导体项目开工、竣工、投产!
 评论 ⋅  2024-11-29 10:12
嘉芯半导体控股股东万业企业迎来战略新实控人，先导科技集团强势赋能半导体产业发展
 评论 ⋅  2024-11-29 08:31
众专家学者探讨氮化镓射频电子器件与应用的进展与趋势 |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 15:21
康美特庞凯敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:15
商务部：推动国家第三代半导体技术创新中心（苏州）高质量发展
 评论 ⋅  2024-11-28 14:08
博睿光电梁超：功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:02
姚威振：新型MOCVD反应器设计，促进GaN材料创新发展 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 13:58
2024年度中国第三代半导体技术十大进展重磅揭晓 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 11:21
机构：预计2025年半导体前景有喜有优
 评论 ⋅  2024-11-28 10:56
4个半导体项目新消息，吉利封测项目开工！
 评论 ⋅  2024-11-28 10:11
2024宽禁带功率半导体技术路线图研讨会成功举行
 评论 ⋅  2024-11-27 15:13
奥创光子完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2024-11-27 13:57
格见半导体完成近1.5亿 Pre-A/A轮融资
 评论 ⋅  2024-11-27 13:56
年度国际第三代半导体行业盛会苏州召开，政产学研用资各界嘉宾齐聚共话新未来 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-27 10:39
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