新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
湖南三安:全面加速8吋SiC产业布局!设备正式搬入!
美国半导体,过热了!
超200亿!中国半导体完成47起并购
致元器件采购商们的一封信
【紧急通知】2024白石山第三代半导体产业发展大会延期召开
日本升级半导体出口管制 9月8日实施
广汽与立讯精密合资公司正式建成投产 总投资30亿元
总规模100亿,武汉新城科创母基金启动受理!打造耐心资本守护科技产业创新
万年晶GaN项目已投产
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(一期)即将投产
炎黄国芯获近亿元B轮融资并规划5亿元并购资金
默克布局半导体设备领域!1.55 亿欧元收购半导体量检测设备商Unity SC
工信部:6月末5G基站总数达391.7万个 比2023年末净增54万个
美国ITC发布对便携式启动电池及其组件(III)的337部分终裁
总投资2.5亿元,昊昌微电子半导体测试封装项目
总投资5亿元!松煜科技光伏、半导体设备及零部件制造项目开工
总投资达3亿元,超晶光电研究院项目在宁波开工
半导体产业高质量发展大会在南京举办
新紫光、北科大签约,共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
富创精密拟8亿收购关联亏损资产
星曜半导体:推出世界最小尺寸双工器芯片
SiC MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成征求意见稿
创新引领高质量发展,中微公司庆祝科创板上市五周年
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
安徽首片!晶合集成光刻掩模版成功亮相
创新引领高质量发展 中微公司庆祝科创板上市五周年
约20.8亿美元!TCL中环这一晶片项目签约
美国投资14亿美元研发高性能Chiplet
宏微科技:自研化合物半导体已进入客户认证阶段
第
36
页/共
479
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部