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村田9.41亿元收购美国芯片厂商Eta Wireless
外媒:美国愿为三星建厂提供大额财产税减免
东方晶源宣布完成新一轮数亿元融资,加速前道电子束检测、计算光刻系统等产品研发
俄政府采购禁令扩大至集成电路、计算机等电子产品
全球首批使用SiC芯片汽车特斯拉Model 3诞生
全球车用半导体持续供应不足给中国半导体企业带来机遇
半导体基础材料碳化硅(SiC)纳入工业技术创新发展五年计划
SiC企业世纪金光获2.57亿元融资
日经:全球前10大芯片制造商2021年设备投资大增3成
中国台湾地区半导体产业强化布局EUV技术,引发韩国三星警戒
安徽熙泰OLED二期项目:拟投资2.5亿元,年产60万片
10万片SiC项目投产,60万片项目在路上,同光晶体拟科创板上市
鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所?
湖南省重点研发计划(2021-2022年)项目立项名单出炉 多个半导体项目上榜
《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》发布:大力发展集成电路等产业
功率半导体器件企业时代电气上市
屠海令院士:发展第三代半导体要做好顶层设计,研发和生产并重
中国工程院
院士
北京有色金属研究总院
名誉院长
中国有色金属工业协会
副会长
屠海令
第三代半导体
顶层设计
研发
生产并重
【行业动态】三星、晶盛机电、露笑科技、联电、中芯国际、兆易创新、河北同光科技、弥费科技、昭和电工等动态
聚能创芯/聚能晶源总经理袁理将出席2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
聚能创芯
聚能晶源
总经理
袁理
快充应用
GaN材料
器件技术
功率
射频
爱发科商贸(上海)有限公司 邀您参加2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会
量产
功率
射频器件
ULVAC
装备技术
左超
爱发科
晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂
露笑科技:碳化硅项目一期预计9月底可小批量出产品
昭和电工增资1093亿日元(约65亿人民币)用于半导体材料增产
河北最大第3代半导体碳化硅单晶衬底项目在涞源投产
中欣晶圆完成33亿元B轮融资,用于12英寸硅片新产线建设
ITC开始调查三星、LG、戴尔、联想等企业半导体相关专利侵权
半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资
汽车芯片巨头瑞萨:疫情反复将成常态 半导体行业要稳定生产
联电宣布与颀邦交换持股布局封测,携手瞄准化合物半导体市场
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
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