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工信部：到2027年建设1万个5G工厂，“5G+工业互联网”广泛融入重点领域
 评论 ⋅  2025-01-02 10:50
工信部：培育壮大新兴产业和未来产业
 评论 ⋅  2025-01-02 10:47
突发！传激光雷达巨头大规模裁员
 评论 ⋅  2025-01-02 10:17
华虹半导体总裁换帅
 评论 ⋅  2025-01-02 09:23
70亿元！Littelfuse完成收购Elmos多特蒙德晶圆厂
 评论 ⋅  2025-01-02 09:02
功率半导体中低压产品价格调涨，大厂产能满载或将延续
 评论 ⋅  2025-01-02 08:35
你好，2025！——致最可爱的你！
 评论 ⋅  2024-12-31 17:24
甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台正式投用
 评论 ⋅  2024-12-31 16:23
思特威3大募投项目全部结项
 评论 ⋅  2024-12-31 16:20
豫西集团中南钻石公司在金刚石量子探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-12-31 16:10
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-31 16:08
首芯半导体首台12寸PECVD Amorphous Carbon设备Dubhe交付行业领先客户
 评论 ⋅  2024-12-31 16:06
芯丰精密首台8英寸全自动高精度SiC晶圆减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-12-31 16:04
同芯半导体陶瓷基板项目月产100万片
 评论 ⋅  2024-12-31 16:00
昌龙智芯半导体功率器件项目投资超5亿元
 评论 ⋅  2024-12-31 15:59
奥松半导体8英寸MEMS芯片项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-12-31 15:34
上海：启动“上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室”等11家重点实验室筹建立项
 评论 ⋅  2024-12-31 15:09
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
 评论 ⋅  2024-12-31 13:59
清纯半导体SiC MOSFET年度销售额首次突破亿元
 评论 ⋅  2024-12-31 12:15
突发，闻泰科技要出售9家公司股权！
 评论 ⋅  2024-12-31 10:31
又一半导体探针卡企业科创板IPO获受理
 评论 ⋅  2024-12-31 10:04
碳化硅衬底龙头天岳先进拟港股上市
 评论 ⋅  2024-12-31 09:44
烁科晶体：全球首发12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-31 09:28
荣耀宣布股改完成！终于要上市了······
 评论 ⋅  2024-12-31 08:19
顺义科创智造园获评2024年度“中关村特色产业园”
 评论 ⋅  2024-12-30 17:32
长城汽车芯片公司落户南京
 评论 ⋅  2024-12-30 17:30
大族安莱微米级光刻机项目开工
 评论 ⋅  2024-12-30 17:28
禾丰科技新材料及智能装备制造低碳产业园项目开工
 评论 ⋅  2024-12-30 13:45
北京顺义发布汽车产业投资基金，总规模20亿元
 评论 ⋅  2024-12-30 13:44
江丰同芯半导体材料项目签约落地前洲
 评论 ⋅  2024-12-30 13:40
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