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北京市2024年第三、四批集成电路等领域政策试点国家高新技术企业名单发布 78家
 评论 ⋅  2025-01-10 11:13
年产高端智能激光切割及焊接设备800台套项目开工
 评论 ⋅  2025-01-10 11:00
年产100万只高速光通信器件和模块项目正式启动厂房装修工程
 评论 ⋅  2025-01-10 10:59
2纳米芯片能否杀出日本黑马？新兴公司Rapidus将于4月试验生产
 评论 ⋅  2025-01-10 10:29
激战汽车AI应用，国际芯片巨头开卷CES
 评论 ⋅  2025-01-10 10:28
中国汽车使用国产芯片比例已达15%
 评论 ⋅  2025-01-10 10:25
国家大基金二期等入股中安半导体
 评论 ⋅  2025-01-10 09:53
总规模15亿元！苏州基石绿色高端装备产业基金发布
 评论 ⋅  2025-01-10 09:46
清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地封顶
 评论 ⋅  2025-01-10 09:44
全国产汽车“大脑”芯片光谷研发完成，今年全力攻坚量产装车
 评论 ⋅  2025-01-10 09:35
恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto
 评论 ⋅  2025-01-09 17:31
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)4英寸氧化镓单晶
 评论 ⋅  2025-01-09 17:12
丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆
 评论 ⋅  2025-01-09 15:56
中微公司发明专利再获中国专利奖殊荣
 评论 ⋅  2025-01-09 15:01
中车电驱获ISO 26262标准、ASIL D双重认证
 评论 ⋅  2025-01-09 14:06
清纯半导体与士兰微电子继续深化8英寸碳化硅量产线技术支撑与代工合作
 评论 ⋅  2025-01-09 12:14
功率半导体龙头终于“解除封印” ！
 评论 ⋅  2025-01-09 11:45
轩田科技半导体项目封顶
 评论 ⋅  2025-01-09 11:38
凌云光完成JAI 100%股权收购！
 评论 ⋅  2025-01-09 11:33
2025年江苏重大项目、民间投资重点产业项目名单发布！众多第三代半导体项目上榜（附名单）
 评论 ⋅  2025-01-09 11:24
2025年将有18座新晶圆厂开工，全球产能将达3360万片/月
 评论 ⋅  2025-01-09 10:27
国家市场监督管理总局重点实验室（车规芯片测试与评价）落户北京亦庄
 评论 ⋅  2025-01-09 09:52
山东发布新材料产业科技创新行动计划，第三代半导体材料、光刻胶等被划重点
 评论 ⋅  2025-01-09 09:42
黄仁勋再评摩尔定律
 评论 ⋅  2025-01-09 09:41
江苏重大项目清单发布！无锡华虹、华进半导体等项目上榜
 评论 ⋅  2025-01-09 08:43
青禾晶元总部落户天津
 评论 ⋅  2025-01-08 18:20
倒计时一周！九峰山论坛首轮报告征集即将截止
 评论 ⋅  2025-01-08 16:17
《异质外延氮化镓外延层厚度测试 白光干涉法》CSA团体标准第一次讨论会召开
 评论 ⋅  2025-01-08 14:31
浪潮半导体产业园投产
 评论 ⋅  2025-01-08 14:22
京瓷拟出售13亿美元低增长业务
 评论 ⋅  2025-01-08 13:51
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