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士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
昂瑞微“一种芯片及其UserID检测电路”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:52
华虹宏力“一种嵌入式肖特基MOSFET制作方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-21 16:50
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:47
总规模达236亿元 湖北6只光电子信息产业基金落地
 评论 ⋅  2024-10-21 16:41
总投资80亿元！惠科电子纸显示模组项目在滁州开工
 评论 ⋅  2024-10-21 16:37
Lars Samuelson院士将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-10-21 14:15
平山秀树将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS2024前瞻
 评论 ⋅  2024-10-21 12:58
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
青岛光电产业园超薄电子玻璃项目点火投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:24
晶驰机电：碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
 评论 ⋅  2024-10-21 10:15
江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利，保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
 评论 ⋅  2024-10-21 10:06
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-21 09:58
猛增60%！半导体“风向标”来了
 评论 ⋅  2024-10-21 09:46
光模块研发制造商恩达通总部及全球光学研发生产基地项目落户光谷
 评论 ⋅  2024-10-21 09:35
美指标大厂Marvell开第一枪 光通讯明年起涨价
 评论 ⋅  2024-10-21 08:22
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
方正微电子8吋SiC线年底通线
 评论 ⋅  2024-10-18 18:09
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-18 16:18
500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 16:12
中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-18 14:36
三星解散LED业务，但仍继续研发Micro LED
 评论 ⋅  2024-10-18 11:14
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
 评论 ⋅  2024-10-18 11:10
泰国首座前端晶圆厂预计最早于 2027 年投入使用
 评论 ⋅  2024-10-18 11:03
工信部：高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破
 评论 ⋅  2024-10-18 10:07
瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会
 评论 ⋅  2024-10-18 07:15
光谷发布未来产业发展实施方案，每年将投入不少于10亿元
 评论 ⋅  2024-10-17 17:55
和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
 评论 ⋅  2024-10-17 17:50
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 17:34
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