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美国将拨款50亿美元用于半导体研发
 评论 ⋅  2024-02-20 13:54
高塔半导体拟80亿美元在印度新建芯片工厂
 评论 ⋅  2024-02-20 13:43
迈为泛半导体装备项目开工 总投资54亿元
 评论 ⋅  2024-02-20 11:43
AI加速硬件互连创新！2024电子互连技术创新大会定档3月1日
 评论 ⋅  2024-02-20 11:15
中机新材获过亿元A轮融资，专注国产化半导体新材料
 评论 ⋅  2024-02-20 10:12
比亚迪出牌、五菱长安哪吒跟进：新能源车“血战”10万元级
 评论 ⋅  2024-02-20 10:07
格芯获美政府15亿美元补贴：以扩大在美半导体生产
 评论 ⋅  2024-02-20 10:06
调研机构富士经济发布报告 天岳先进导电型碳化硅衬底市占率全球第二
 评论 ⋅  2024-02-20 09:13
摩根士丹利基金雷志勇：先进制程、先进封装和HBM是下一阶段半导体景气度较好的方向
 评论 ⋅  2024-02-19 17:25
牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
 评论 ⋅  2024-02-19 17:23
扬杰科技去年销售60亿元，又新增5亿元SiC模块封装项目
 评论 ⋅  2024-02-19 16:55
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
江苏：打造具有全球影响力的产业科技创新中心
 评论 ⋅  2024-02-19 16:31
国产ITO靶材厂商先导电子开启上市辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 16:30
芯三代拟A股IPO，已进行上市辅导备案
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
粤芯半导体总裁陈卫：力争今年固定资产投资40亿元以上
 评论 ⋅  2024-02-19 16:24
博格华纳与弗迪电池签合作协议，获8年刀片电池技术授权
 评论 ⋅  2024-02-19 16:22
芯三代半导体、先导电子等4家公司启动A股IPO辅导
 评论 ⋅  2024-02-19 14:33
常州国家高新区发布十佳重点项目，宏微新型功率半导体器件项目上榜
 评论 ⋅  2024-02-19 12:01
吉利汽车集团CEO宣布将推出三款全新新能源汽车
 评论 ⋅  2024-02-19 11:02
韩企加快AI半导体相关国际合作
 评论 ⋅  2024-02-19 11:02
437亿！半导体行业再现重大收购
 评论 ⋅  2024-02-18 18:07
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
湖南拟设立新能源产业子基金，规模不小于10亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 16:09
工信部：我国累计建成5G基站337.7万个
 评论 ⋅  2024-02-18 14:25
胜科纳米：走最难走的路，做最大胆的创新
 评论 ⋅  2024-02-18 11:11
英特尔计划筹集20亿美元扩建爱尔兰Fab 34半导体工厂
 评论 ⋅  2024-02-18 10:50
前瞻布局，九峰山实验室建立异质集成先进键合能力
 评论 ⋅  2024-02-18 09:47
软银公司CEO孙正义募资1000亿美元建AI芯片公司
 评论 ⋅  2024-02-18 09:24
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