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智新半导体第二条生产线预计7月批量投产
 评论 ⋅  2024-05-27 13:48
中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 12:49
投资约20亿元，重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
 评论 ⋅  2024-05-27 11:53
关于组织“2024中马建交50周年系列活动-马来西亚数字与绿色商务考察团”的邀请函
 评论 ⋅  2024-05-27 11:20
高纯纳米粉体、硅碳负极材料及装备制造生产基地项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 11:16
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
计划投资6000万元，年产1500吨电子焊料项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 09:37
宁德时代洛阳基地二期项目开工
 评论 ⋅  2024-05-27 09:31
微芯新材料年产千吨电子级光刻胶原材料项目动工
 评论 ⋅  2024-05-27 09:17
俄罗斯首台光刻机制造完成：可生产350纳米工艺芯片
 评论 ⋅  2024-05-27 08:59
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-27 08:51
总投资50亿元，爱矽科技园封测项目正式破土动工
 评论 ⋅  2024-05-27 08:48
越南政策扶持提升芯片制造能力
 评论 ⋅  2024-05-27 08:45
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工！
 评论 ⋅  2024-05-27 08:30
六部门印发《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》
 评论 ⋅  2024-05-27 08:20
机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
全球半导体竞争加速区域化重塑
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
北京中电科多台国产减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-05-24 17:27
炬光科技5亿元泛半导体制程光子项目落户合肥高新区
 评论 ⋅  2024-05-24 16:43
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
总投资约3.5亿美元！新宙邦拟在美国投建10万吨/年电解液项目
 评论 ⋅  2024-05-24 15:00
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
华天科技签约盘古半导体，聚焦板级封装技术 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-05-24 13:09
井芯微完成超亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-05-24 11:32
韩国政府将斥资26万亿韩元扶持芯片产业
 评论 ⋅  2024-05-24 11:29
赛微微电加快新产品研发及产业化
 评论 ⋅  2024-05-24 11:28
美印芯片人才流动受签证制约，移民政策限制美国获得芯片劳动力
 评论 ⋅  2024-05-24 11:26
光峰科技：车载业务3月进入密集量产交付阶段，已获6个高质量前装定点
 评论 ⋅  2024-05-24 11:25
希微科技获近亿元A2轮战略融资
 评论 ⋅  2024-05-24 11:24
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